Valokuva Tomi Laurila
  • Puhelin+358503414375
  • Otakaari 7 B

19992020

Tutkimustuotoksia vuodessa

Jos olet muokannut tietoja Puressa, ne näkyvät pian tässä.

Tutkimustuotos

Suodatin
Chapter

Defects, Driving Forces and Definitions of Diffusion Coefficients in Solids

Paul, A., Laurila, T. & Divinski, S., 10 huhtikuuta 2017, Handbook of Solid State Diffusion: Diffusion Fundamentals and Techniques . Paul, A. & Divinski, S. (toim.). ACADEMIC PRESS, Vuosikerta 1. s. 1-54 54 Sivumäärä

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaChapterScientificvertaisarvioitu

3 Sitaatiot (Scopus)

Effect factors behind the reliability of high density lead-free interconnections

Mattila, T., Laurila, T. & Kivilahti, J., 2007, Micro-and Opto Electronic Materials and Structures: Physics,Mechanics;Design, Packaging. Suhir, E. & Wong, C. P. (toim.). New York, s. 313-350

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaChapterScientificvertaisarvioitu

Metallurgical factors behind the reliability of high density lead-free interconnections

Mattila, T., Laurila, T. & Kivilahti, J., 2007, Micro-and Optoelectronic Materials and Structures; Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging. New York, s. 313-350

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaChapterScientificvertaisarvioitu

Reliability of Electronic Assemblies Under Mechanical Shock Loading

Mattila, T. T., Laurila, T. & Kivilahti, J. K., 2007, The Blue- White Book on Failure Mechanisms and Testing Methods for Lead-Free Solder Interconnects. European Lead-Free Network / ELFNET

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaChapterScientificvertaisarvioitu

Reliability of Electronic Assemblies Under Mechanical Shock Loading

Mattila, T. T., Laurila, T. T., Vuorinen, V. & Kivilahti, J. K., 2011, The ELFNET Book on Failure Mechanisms, Testing Methods and Quality Issues of Lead-Free Solder Interconnects. Grossmann, G. & Zanardi, C. (toim.). London, UK, s. 197-225

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaChapterScientificvertaisarvioitu

Simulation of Dynamic Recrystallization in Solder Interconnections during Thermal Cycling

Li, J., Laurila, T., Mattila, T. T., Xu, H. & Paulasto-Kröckel, M., 2013, The Study of Recrystallization. W.Wilson, P. (toim.). Croatia: InTech, s. 91-116

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaChapterScientificvertaisarvioitu

Thermodynamic-Kinetic method on Microstructural Evolutions in Electronics

Laurila, T., Aloke, P., Dong, H. & Vuorinen, V., 2017, Handbook of Solid State Diffusion: Diffusion Analysis in Material Applications. Aloke, P. & Divinski, S. (toim.). Elsevier, Vuosikerta 2. s. 101-148

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaChapterScientificvertaisarvioitu

1 Sitaatiot (Scopus)

Types of Defects, Driving Forces and Diffusion in Solids

Paul, A., Laurila, T. & Divinsky, S., 2017, Handbook of Solid State Diffusion: Diffusion Fundamentals and Techniques, Vol. 1. Aloke, P. & Divinski, S. (toim.). Elsevier, Vuosikerta 1. s. 1-54

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaChapterScientificvertaisarvioitu