Ei valokuvaa Oili Ylivaara

Oili Ylivaara

    20102022

    Tutkimustuotoksia vuodessa

    Suodatin
    Conference article in proceedings

    Hakutulokset

    • 2022

      Optical metrology of 3D thin film conformality by LHAR chip assisted method

      Utriainen, M., Saastamoinen, K., Rekola, H., Ylivaara, O. M. E., Puurunen, R. L. & Hyttinen, P., 5 maalisk. 2022, Photonic Instrumentation Engineering IX. Busse, L. E., Soskind, Y. & Mock, P. C. (toim.). SPIE, 120080D. (Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering; Vuosikerta 12008).

      Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference article in proceedingsScientificvertaisarvioitu

      Open access
      Tiedosto
      5 Sitaatiot (Scopus)
      109 Lataukset (Pure)
    • 2017

      Biocompatible ALD barrier coatings for medical devices

      Matvejeff, M., Ek, S., Ritasalo, R., Kalliomaki, J., Jarvinen, P., Ylivaara, O. & Ostreng, E., 2017, 2017 IEEE ELECTRON DEVICES TECHNOLOGY AND MANUFACTURING CONFERENCE (EDTM). IEEE, s. 56-58 3 Sivumäärä

      Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference article in proceedingsScientificvertaisarvioitu

    • 2014

      On the Early History of ALD: Molecular Layering

      Aarik, J., Akbashev, A. R., Cameron, D., Elam, J., Elliott, S., Gottardi, G., Grigoras, K., Koshtyal, Y., Kääriäinen, M.-L., Kääriäinen, T., Malkov, A., Malygin, A., Molarius, J., Nikkola, J., Pedersen, H., Puurunen, R. L., Ras, R. H. A., Roozeboom, F., Savin, H. & Seidel, T. E. & 3 muuta, Sundqvist, J., van Ommen, J. R. & Ylivaara, O., 2014, 14th International Conference on Atomic Layer Deposition, Kyoto, Japan, June 15-18, 2014.

      Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference article in proceedingsScientificvertaisarvioitu

    • Overview of early publications on Atomic Layer Deposition

      Aarik, J., Akbashev, A. R., Cameron, D., Elam, J., Elliott, S., Gottardi, G., Grigoras, K., Koshtyal, Y., Kääriäinen, M.-L., Kääriäinen, T., Malkov, A., Malygin, A., Molarius, J., Nikkola, J., Pedersen, H., Puurunen, R. L., Ras, R. H. A., Roozeboom, F., Savin, H. & Seidel, T. E. & 3 muuta, Sundqvist, J., van Ommen, J. R. & Ylivaara, O. M. E., 2014, Technical Program & Abstracts. American Vacuum Society

      Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference article in proceedingsScientificvertaisarvioitu

    • Overview of early publications on Atomic Layer Deposition

      Aarik, J., Akbashev, A. R., Cameron, D., Elam, J., Elliott, S., Gottardi, G., Grigoras, K., Koshtyal, Y., Kääriäinen, M.-L., Kääriäinen, T., Malkov, A., Malygin, A., Molarius, J., Nikkola, J., Pedersen, H., Puurunen, R. L., Ras, R. H. A., Roozeboom, F., Savin, H. & Seidel, T. E. & 3 muuta, Sundqvist, J., van Ommen, J. R. & Ylivaara, O. M. E., 2014, 14th International Conference on Atomic Layer Deposition, Kyoto, Japan, June 15-18, 2014.

      Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference article in proceedingsScientificvertaisarvioitu

    • 2011

      Direct wafer bonding of atomic layer deposited TiO2 and Al 2O3 thin films

      Puurunen, R. L., Suni, T., Ylivaara, O., Kondo, H., Ammar, M., Ishida, T., Fujita, H., Bosseboeuf, A., Zaima, S. & Kattelus, H., 2011, 2011 16th International Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems Conference, TRANSDUCERS'11. s. 978-981 4 Sivumäärä 5969474

      Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference article in proceedingsScientificvertaisarvioitu

      6 Sitaatiot (Scopus)
    • 2010

      Bonding of ALD alumina for advanced SOI substrates

      Suni, T., Puurunen, R. L., Ylivaara, O., Kattelus, H., Henttinen, K., Ishida, T. & Fujita, H., 2010, Semiconductor Wafer Bonding 11: Science, Technology, and Applications - In Honor of Ulrich Gosele. 4 toim. Vuosikerta 33. s. 137-144 8 Sivumäärä

      Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference article in proceedingsScientificvertaisarvioitu

      8 Sitaatiot (Scopus)
    Viestisi lähetys onnistui.
    Viestiäsi ei lähetetty, koska tapahtui virhe.