Henkilökohtainen profiili
Koulutus / tieteellinen pätevyys
Doctoral degree, Engineering and Technology, Indian Institute of Technology Bombay
Myöntöpäivä: 24 maalisk. 2019
Master's degree, Engineering and Technology, Indian Institute of Technology Bombay
Myöntöpäivä: 27 kesäk. 2012
Bachelor's degree, Engineering and Technology, Institute of Technical Education and Research, Bhubaneswar
Myöntöpäivä: 30 heinäk. 2010
Sormenjälki
- 1 Samanlaiset profiilit
Yhteistyöt ja huippututkimusalueet viimeisiltä viideltä vuodelta
-
Thermally Conductive Buried Aluminum Nitride for Next Generation Silicon-on-Insulator
Matondang, J. S., Tiwary, N., Ross, G. & Paulasto-Kröckel, M., 18 syysk. 2025, julkaisussa: Advanced Electronic Materials. 11, 15, 11 Sivumäärä, e00175.Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto1 Sitaatiot (Scopus)23 Lataukset (Pure) -
Electromigration Reliability of Cu3Sn Microbumps for 3D Heterogeneous Integration
Tiwary, N., Grosse, C., Kögel, M., Windemuth, T., Ross, G., Vuorinen, V., Brand, S. & Paulasto-Kröckel, M., 2024, 2024 IEEE 10th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2024 - Proceedings. IEEE, 7 Sivumäärä ( Electronics System-Integration Technology Conference).Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussa › Conference article in proceedings › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto1 Sitaatiot (Scopus)123 Lataukset (Pure) -
Fatigue Crack Networks in Die-Attach Layers of IGBT Modules Under a Power Cycling Test
Liu, S., Vuorinen, V., Liu, X., Fredrikson, O., Brand, S., Tiwary, N., Lutz, J. & Paulasto-Krockel, M., 2024, julkaisussa: IEEE Transactions on Power Electronics. 39, 12, s. 16695-16707 13 SivumääräTutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto12 Sitaatiot (Scopus)157 Lataukset (Pure) -
Achieving low-temperature wafer level bonding with Cu-Sn-In ternary at 150 °C
Golim, O., Vuorinen, V., Ross, G., Wernicke, T., Pawlak, M., Tiwary, N. & Paulasto-Kröckel, M., 1 tammik. 2023, julkaisussa: Scripta Materialia. 222, 3 Sivumäärä, 114998.Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Letter › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto21 Sitaatiot (Scopus)139 Lataukset (Pure) -
Detection of In-Plane Movement in Electrically Actuated Microelectromechanical Systems Using a Scanning Electron Microscope
Nieminen, T., Tiwary, N., Ross, G. & Paulasto-Kröckel, M., 22 maalisk. 2023, julkaisussa: Micromachines. 14, 3, 11 Sivumäärä, 698.Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto3 Sitaatiot (Scopus)75 Lataukset (Pure)
-
WIBASE: Wide Band-Gap Semiconductor Power Electronics
Ahmed Hassan Mosa, M. (Projektin jäsen), Tiwary, N. (Projektin jäsen), Matondang, J. S. (Projektin jäsen), Ristolainen, E. (Projektin jäsen), Paulasto-Kröckel, M. (Vastuullinen johtaja), Vuorinen, V. (Projektin jäsen), Nasir, A. (Projektin jäsen), Facusse, A. (Projektin jäsen) & Liu, S. (Projektin jäsen)
01/01/2025 → 31/12/2027
Projekti: BF Co-Innovation
-
PowerizeD: KDT21-PowerizeD - Digitalization by Intelligence for Power Electronic within Value Chains
Paulasto-Kröckel, M. (Vastuullinen johtaja), Radwan, M. (Projektin jäsen), Matondang, J. S. (Projektin jäsen), Liu, S. (Projektin jäsen), Vuorinen, V. (Projektin jäsen) & Tiwary, N. (Projektin jäsen)
01/01/2023 → 31/12/2025
Projekti: BF Other
-
iRel 40: Intelligent Reliability 4.0
Paulasto-Kröckel, M. (Vastuullinen johtaja), Klami, A. (Projektin jäsen), Emadi, F. (Projektin jäsen), Liu, S. (Projektin jäsen), Ross, G. (Projektin jäsen) & Tiwary, N. (Projektin jäsen)
01/05/2020 → 30/04/2023
Projekti: EU Other competitive funding
-
Power2Power: ECSEL18- Power2Power - The next-generation silicon-based power solutions in mobility, industry and grid for sustainable
Paulasto-Kröckel, M. (Vastuullinen johtaja), Tiwary, N. (Projektin jäsen), Vuorinen, V. (Projektin jäsen), Gabrelian, G. (Projektin jäsen), Liu, S. (Projektin jäsen) & Klami, A. (Projektin jäsen)
01/06/2019 → 30/09/2022
Projekti: Business Finland: Other research funding
-
APPLAUSE: ECSEL18- APPLAUSE -Advanced packaging for photonics, optics and electronics for low cost manufacturing in Europe
Paulasto-Kröckel, M. (Vastuullinen johtaja), Vuorinen, V. (Projektin jäsen), Emadi, F. (Projektin jäsen), Nieminen, T. (Projektin jäsen), Ross, G. (Projektin jäsen), Tiwary, N. (Projektin jäsen), Hotchkiss, J. (Projektin jäsen), Klami, A. (Projektin jäsen) & Golim, O. (Projektin jäsen)
01/05/2019 → 31/10/2022
Projekti: Business Finland: Other research funding