Mervi Paulasto-Kröckel

Professori (Associate Professor)

Tutkimustuotokset

  1. 2019
  2. Julkaistu

    Mechanical properties and reliability of aluminum nitride thin films

    Österlund, E., Kinnunen, J., Rontu, V., Torkkeli, A. & Paulasto-Kröckel, M., 25 tammikuuta 2019, julkaisussa : Journal of Alloys and Compounds. 772, s. 306-313 8 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkelivertaisarvioitu

  3. Sähköinen julkaisu (e-pub) ennen painettua julkistusta

    In-situ annealing characterization of atomic-layer-deposited Al2O3 in N2 , H2 and vacuum atmospheres

    Broas, M., Lemettinen, J., Sajavaara, T., Tilli, M., Vuorinen, V., Suihkonen, S. & Paulasto-Kröckel, M., 1 tammikuuta 2019, julkaisussa : Thin Solid Films. 682, s. 147-155 9 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkelivertaisarvioitu

  4. Julkaistu

    The Role of Ultrafine Crystalline Behavior and Trace Impurities in Copper on Intermetallic Void Formation

    Ross, G., Malmberg, P., Vuorinen, V. & Paulasto-Kröckel, M., 2019, julkaisussa : ACS Applied Electronic Materials. 1, 1, s. 88-95 8 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkelivertaisarvioitu

  5. 2018
  6. Julkaistu

    Process Integration and Reliability of Wafer Level SLID Bonding for Poly-Si TSV capped MEMS

    Vuorinen, V., Ross, G., Viljanen, H., Decker, J. & Paulasto-Krockel, M., 26 marraskuuta 2018, Proceedings of the 2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference, ESTC 2018. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 6 Sivumäärä 8546398

    Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussavertaisarvioitu

  7. Julkaistu

    The effect of platinum contact metallization on Cu/Sn bonding

    Rautiainen, A., Ross, G., Vuorinen, V., Dong, H. & Paulasto-Kröckel, M., 16 heinäkuuta 2018, julkaisussa : Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 11 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkelivertaisarvioitu

  8. Julkaistu

    Wafer-Level AuSn/Pt Solid-Liquid Interdiffusion Bonding

    Rautiainen, A., Vuorinen, V., Heikkinen, H. & Paulasto-Krockel, M., helmikuuta 2018, julkaisussa : IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 8, 2, s. 169-176

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkelivertaisarvioitu

  9. Julkaistu

    Stability of Piezoelectric Al1-xScxN Thin Films

    Österlund, E., Ross, G. & Paulasto-Kröckel, M., 15 tammikuuta 2018.

    Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussa

  10. Julkaistu

    Atomic layer deposition of AlN from AlCl3 using NH3 and Ar/NH3 plasma

    Rontu, V., Sippola, P., Broas, M., Ross, G., Lipsanen, H., Paulasto-Kröckel, M. & Franssila, S., tammikuuta 2018, julkaisussa : JOURNAL OF VACUUM SCIENCE AND TECHNOLOGY A. 36, 2, 021508.

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkelivertaisarvioitu

  11. 2017
  12. Julkaistu

    Blistering mechanisms of atomic-layer-deposited AlN and Al2O3 films

    Broas, M., Jiang, H., Graff, A., Sajavaara, T., Vuorinen, V. & Paulasto-Kröckel, M., 2 lokakuuta 2017, julkaisussa : Applied Physics Letters. 111, 14, s. 1-4 4 Sivumäärä, 141606.

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkelivertaisarvioitu

  13. Julkaistu

    Chemically Stable Atomic-Layer-Deposited Al2O3 Films for Processability

    Broas, M., Kanninen, O., Vuorinen, V., Tilli, M. & Paulasto-Kröckel, M., 31 heinäkuuta 2017, julkaisussa : ACS Omega. 2, 7, s. 3390-3398 9 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkelivertaisarvioitu

  14. Julkaistu

    Interfacial void segregation of Cl in Cu-Sn micro-connects

    Ross, G., Tao, X., Broas, M., Mäntyoja, N., Vuorinen, V., Graff, A., Altmann, F., Petzold, M. & Paulasto-Kröckel, M., 10 heinäkuuta 2017, julkaisussa : ELECTRONIC MATERIALS LETTERS. 13, 4, s. 307-312 6 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkelivertaisarvioitu

  15. Julkaistu

    Force measurements during posterior calvarial vault osteodistraction: A novel measurement method

    Ritvanen, A., Savolainen, M., Nowinski, D., Saiepour, D., Paulasto-Kröckel, M., Hukki, J., Tukiainen, E. & Leikola, J., 1 kesäkuuta 2017, julkaisussa : Journal of Cranio-Maxillofacial Surgery. 45, 6, s. 981-989 9 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkelivertaisarvioitu

  16. Julkaistu

    Interfacial Reactions Between ZnAl(Ge) Solders on Cu and Ni Substrates

    Rautiainen, A., Vuorinen, V. & Paulasto-Kröckel, M., 1 huhtikuuta 2017, julkaisussa : Journal of Electronic Materials. 46, 4, s. 2323-2333 11 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkelivertaisarvioitu

  17. Julkaistu

    Key parameters influencing Cu-Sn interfacial void formation

    Ross, G., Vuorinen, V. & Paulasto-Kröckel, M., 23 helmikuuta 2017, Proceedings of the 18th IEEE Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2016. IEEE, s. 459-467 9 Sivumäärä (Electronics Packaging Technology Conference Proceedings).

    Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussa

  18. Julkaistu

    Gigahertz scanning acoustic microscopy analysis of voids in Cu-Sn micro-connects

    Ross, G., Vuorinen, V., Petzold, M., Paulasto-Kröckel, M. & Brand, S., 2017, julkaisussa : Applied Physics Letters. 110, 5, 5 Sivumäärä, 054102.

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkelivertaisarvioitu

  19. Julkaistu

    Vertical cracking of Cu-Sn solid-liquid interdiffusion bond under thermal shock test

    Rautiainen, A., Vuorinen, V., Li, J. & Paulasto-Kröckel, M., 2017, Proceedings of the 2nd International Conference on Integrated Functional nano Systems, nanoFIS 2016 . Köck, A. (toim.). Elsevier, s. 7083-7092 10 Sivumäärä (Materials Today: Proceedings; painos 4, nro 7, Part 2).

    Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussavertaisarvioitu

  20. Julkaistu

    XRD and ToF-SIMS study of intermetallic void formation in Cu-Sn micro-connects

    Ross, G., Vuorinen, V., Krause, M., Reissaus, S., Petzold, M. & Paulasto-Kröckel, M., 2017, julkaisussa : Microelectronics Reliability. 76-77, s. 390-394

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkelivertaisarvioitu

  21. 2016
  22. Julkaistu

    Thermodynamic reassessment of the Au-Pt-Sn system and microstructural evolution of the (AuSn)eut-Pt interconnection

    Dong, H., Vuorinen, V., Broas, M. & Paulasto-Kröckel, M., 15 joulukuuta 2016, julkaisussa : Journal of Alloys and Compounds. 688, s. 388-398 11 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkelivertaisarvioitu

  23. Julkaistu

    Comparative study on radio frequency and reliability performance of electronically conductive adhesives

    Österlund, E., Vuorinen, V., Jokilahti, J., Galkin, T., Salmela, O. & Paulasto-Krockel, M., 1 joulukuuta 2016, 2016 6th Electronic System-Integration Technology Conference, ESTC 2016. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 5 Sivumäärä 7764732

    Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussavertaisarvioitu

  24. Julkaistu

    Microstructural Evolution and Mechanical Properties in (AuSn)eut-Cu Interconnections

    Dong, H., Vuorinen, V., Laurila, T. & Paulasto-Kröckel, M., lokakuuta 2016, julkaisussa : Journal of Electronic Materials. 45, 10, s. 5478–5486 9 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkelivertaisarvioitu

  25. Julkaistu

    Optimization of contact metallizations for reliable wafer level Au[sbnd]Sn bonds

    Vuorinen, V., Rautiainen, A., Heikkinen, H. & Paulasto-Kröckel, M., 1 syyskuuta 2016, julkaisussa : Microelectronics Reliability. 64, s. 676-680 5 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkelivertaisarvioitu

  26. Julkaistu

    Void formation and its impact on Cu-Sn intermetallic compound formation

    Ross, G., Vuorinen, V. & Paulasto-Kröckel, M., 25 elokuuta 2016, julkaisussa : Journal of Alloys and Compounds. 677, s. 127-138 12 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkelivertaisarvioitu

  27. Julkaistu

    Choice of osteoblast model critical for studying the effects of electromagnetic stimulation on osteogenesis in vitro

    Bique, M., Kaivosoja, E., Mikkonen, M. & Paulasto-Kröckel, M., 1 heinäkuuta 2016, julkaisussa : ELECTROMAGNETIC BIOLOGY AND MEDICINE. 35, 4, s. 353-364 12 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkelivertaisarvioitu

  28. Julkaistu

    Structural and chemical analysis of annealed plasma-enhanced atomic layer deposition aluminum nitride films

    Broas, M., Sippola, P., Sajavaara, T., Vuorinen, V., Pyymaki Perros, A., Lipsanen, H. & Paulasto-Kröckel, M., 1 heinäkuuta 2016, julkaisussa : JOURNAL OF VACUUM SCIENCE AND TECHNOLOGY A. 34, 4, s. 1-10 10 Sivumäärä, 041506.

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkelivertaisarvioitu

  29. Julkaistu

    Design for reliability of Au-Sn and Cu-Sn based SLID bonds

    Vuorinen, V., Rautiainen, A. & Paulasto-Kröckel, M., 25 tammikuuta 2016, 20th European Microelectronics and Packaging Conference and Exhibition. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 6 Sivumäärä 7390735

    Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussavertaisarvioitu

  30. Julkaistu

    Extremely low frequency electromagnetic stimulation alters osteoblast actin filament morphology

    Bique, A-M., Keskinen, T. & Paulasto-Kröckel, M., 2016, IFMBE Proceedings. Jarm, T. & Kramar, P. (toim.). Springer Verlag, Vuosikerta 53. s. 155-158 4 Sivumäärä (IFMBE proceedings; painos 53).

    Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussavertaisarvioitu

  31. Julkaistu

    Microstructural evolution and mechanical properties of Au-20wt.%Sn|Ni interconnection

    Dong, H., Vuorinen, V., Liu, X., Laurila, T., Li, J. & Paulasto-Kröckel, M., 2016, julkaisussa : Journal of Electronic Materials. 45, 1, s. 566-575

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkelivertaisarvioitu

  32. 2015
  33. Julkaistu

    Handbook of Silicon Based MEMS Materials and Technologies: Second Edition

    Tilli, M., Motooka, T., Airaksinen, V. M., Franssila, S., Paulasto-Kröckel, M. & Lindroos, V., 1 tammikuuta 2015, Elsevier Inc. 787 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: Kirjavertaisarvioitu

  34. Julkaistu

    Introduction to Encapsulation and Integration of MEMS

    Kuisma, H. & Paulasto-Kröckel, M., 1 tammikuuta 2015, Handbook of Silicon Based MEMS Materials and Technologies: Second Edition. Elsevier Inc., s. 585-590 6 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussavertaisarvioitu

  35. Julkaistu

    Galvanic corrosion of silicon-based thin films: A case study of a MEMS microphone

    Broas, M., Li, J., Liu, X., Ge, Y., Peltonen, A., Mattila, T. T. & Paulasto-Krockel, M., 2015, Electronic Components and Technology Conference (ECTC) , San Diego, 26-29 May 2015. IEEE, s. 453-459

    Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussa

  36. Julkaistu

    Galvanic corrosion of structural non-stoichiometric silicon nitride thin films and its implications on reliability of microelectromechanical devices

    Broas, M., Liu, X., Ge, Y., Mattila, T. T. & Paulasto-Kröckel, M., 2015, julkaisussa : Journal of Applied Physics. 117, 24, s. 245304-1-245304-9

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkelivertaisarvioitu

  37. Julkaistu

    Handbook of silicon based MEMS materials and technologies

    Tilli, M., Motooka, T., Airaksinen, V-M., Franssila, S., Paulasto-Kröckel, M. & Lindroos, V., 2015, 2nd edition toim. London: Elsevier. 787 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: Kirja

  38. Julkaistu

    Microstructural Characterization and Mechanical Performance of Wafer-Level SLID Bonded Au-Sn and Cu-Sn Seal Rings for MEMS Encapsulation

    Rautiainen, A., Xu, H., Österlund, E., Li, J., Vuorinen, V. & Paulasto-Kröckel, M., 2015, julkaisussa : Journal of Electronic Materials. 44, 11, s. 4533-4548

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkelivertaisarvioitu

  39. Julkaistu

    Solid-state reaction of electroplated thin film Au/Sn couple at low temperatures

    Xu, H., Vuorinen, V., Dong, H. & Paulasto-Kröckel, M., 2015, julkaisussa : Journal of Alloys and Compounds. 619, january 15, s. 325331

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkelivertaisarvioitu

  40. Julkaistu

    Study on thermomechanical reliability of power modules and thermal grease pump-out mechanism

    Li, J., Myllykoski, P. & Paulasto-Kröckel, M., 2015, 16th EuroSimE 2015, Budapest, Hungary, April 20-22, 2015. Zhang, G. Q., Van Driel, W. D., Rodgers, P., Bailey, C. & de Saint Leger, O. (toim.). France: IEEE

    Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussavertaisarvioitu

  41. Julkaistu

    Void Formation in Cu-Sn Micro-Connects

    Ross, G., Vuorinen, V. & Paulasto-Kröckel, M., 2015, Electronic Components and Technology Conference (ECTC), San Diego CA, 26-29 May 2015. Keser, B. & Braunisch, H. (toim.). s. 2193-2199 (Electronic Components and Technology Conference).

    Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussa

  42. 2014
  43. Julkaistu

    Void formation in Cu-Sn SLID bonding for MEMS

    Ross, G., Xu, H., Vuorinen, V. & Paulasto-Kröckel, M., 18 marraskuuta 2014, Proceedings of the 5th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2014. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 6962843

    Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussa

  44. Julkaistu

    The reliability of microalloyed Sn-Ag-Cu solder interconnections under cyclic thermal and mechanical shock loading

    Mattila, T. T., Hokka, J. & Paulasto-Kröckel, M., 1 marraskuuta 2014, julkaisussa : Journal of Electronic Materials. 43, 11, s. 4090-4102 13 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkelivertaisarvioitu

  45. Julkaistu

    Thermal simulation of high-power Li-ion battery with LiMn1/3Ni1/3Co1/3O2 cathode on cell and module levels

    Abdul-Quadir, Y., Laurila, T., Karppinen, J. & Paulasto-Kröckel, M., huhtikuuta 2014, julkaisussa : International Journal of Energy Research. 38, 5, s. 564-572 9 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkelivertaisarvioitu

  46. Julkaistu

    Heat generation in high power prismatic Li-ion battery cell with LiMnNiCoO2 cathode material

    Abdul-Quadir, Y., Laurila, T., Karppinen, J., Jalkanen, K., Vuorilehto, K., Skogström, L. & Paulasto-Kröckel, M., 2014, julkaisussa : International Journal of Energy Research. 38, 11, s. 1424-1437

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkelivertaisarvioitu

  47. Julkaistu

    Improved Methods for Development of High Reliability Electronics

    Li, J., Dong, H., Vuorinen, V., Karppinen, J., Mattila, T. T. & Paulasto-Kröckel, M., 2014, 2014 IEEE Aerospace Conference, Marck 1-8,2014Yellowstone conference center, Big Sky, Montana.. United States: IEEE

    Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussavertaisarvioitu

  48. Julkaistu

    Mechanical characterization of SLID bonded Au-Sn and Cu-Sn interconnections for MEMS packaging

    Rautiainen, A., Österlund, E., Xu, H., Vuorinen, V. & Paulasto-Kröckel, M., 2014, Electronic Materials, Processes and Packaging for Space (EMPPS), ESA ESTEC, Netherlands, May 20-22, 2014.

    Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussa

  49. Julkaistu

    Reliability assessment of a MEMS microphone under mixed flowing gas environment and shock impact loading

    Li, J., Broas, M., Raami, J., Mattila, T. T. & Paulasto-Kröckel, M., 2014, julkaisussa : Microelectronics Reliability. 54, 6-7, s. 1228-1234

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkelivertaisarvioitu

  50. Julkaistu

    Reliability Performance of Au-Sn and Cu-Sn Wafer Level SLID Bonds for MEMS

    Xu, H., Rautiainen, A., Vuorinen, V., Österlund, E., Paulasto-Kröckel, M., Suni, T., Heikkinen, H. & Monnoyer, P., 2014, 5th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Helsinki, Finland, 16 18, 2014. Institute of Electrical and Electronics Engineers

    Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussavertaisarvioitu

  51. Julkaistu

    Shock Impact Reliability and Failure Analysis of a Three-Axis MEMS Gyroscope

    Li, J., Broas, M., Makkonen, J., Mattila, T. T., Hokka, J. & Paulasto-Kröckel, M., 2014, julkaisussa : Journal of Microelectromechanical Systems. 23, 2, s. 347-355

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkelivertaisarvioitu

  52. Julkaistu

    Thermodynamic reassessment of Au-Cu-Sn ternary system

    Dong, H., Vuorinen, V., Tao, X., Laurila, T. & Paulasto-Kröckel, M., 2014, julkaisussa : Journal of Alloys and Compounds. 588, s. 449-460

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkelivertaisarvioitu

  53. 2013
  54. Julkaistu

    Guest editorial

    Liu, J. & Paulasto-Kröckel, M., 1 tammikuuta 2013, julkaisussa : Advances in Manufacturing. 1, 3

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkelivertaisarvioitu

  55. Julkaistu
  56. Julkaistu

    Improving the function of dopamine electrodes with novel carbon materials

    Kaivosoja, E., Berg, E., Rautiainen, A., Palomäki, T., Koskinen, J., Paulasto-Kröckel, M. & Laurila, T., 2013, 2013 35th Annual International Conference of the IEEE Engineering in Medicine and Biology Society (EMBC). IEEE, s. 632-634 3 Sivumäärä (IEEE Engineering in Medicine and Biology Society Conference Proceedings).

    Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussavertaisarvioitu

  57. Julkaistu

    Mesh-based method for measuring intracranial volume in patients with craniosynostosis

    Ritvanen, A. G., de Oliveira, M. E., Koivikko, M. P., Hallila, H. O., Haaja, J. K., Koljonen, V. S., Leikola, J. P., Hukki, J. J. & Paulasto-Krockel, M. M., 2013, julkaisussa : INTERNATIONAL JOURNAL OF COMPUTER ASSISTED RADIOLOGY AND SURGERY. 8, 5, s. 703-709

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkelivertaisarvioitu

Edellinen 1 2 3 Seuraava

ID: 80301