Tutkimustuotoksia vuodessa
Tutkimustuotoksia vuodessa
Henkilökohtainen profiili
Asiantuntemus YK:n kestävän kehityksen tavoitteista
Vuonna 2015 YK:n jäsenvaltiot sopivat 17 maailmanlaajuisesta kestävän kehityksen tavoitteesta köyhyyden poistamiseksi, planeetan suojelemiseksi ja vaurauden takaamiseksi kaikille. Tämän henkilön työ edistää seuraavia kestävän kehityksen tavoitteita:
Koulutus / tieteellinen pätevyys
Doctoral degree, Engineering and Technology, Helsinki University of Technology
Myöntöpäivä: 22 elok. 1995
Master's degree, Engineering and Technology, Helsinki University of Technology
Myöntöpäivä: 28 elok. 1990
Sormenjälki
Sukella tutkimusaiheisiin, joissa Mervi Paulasto-Kröckel on aktiivinen. Nämä aihemerkinnät ovat peräisin tämän henkilön teoksista. Yhdessä ne muodostavat ainutlaatuisen sormenjäljen.
- 1 Samanlaiset profiilit
Yhteistyöt ja huippututkimusalueet viimeisiltä viideltä vuodelta
Viimeisin maa-/aluetasolla toteutettu yhteistyö. Saat tarkempia lisätietoja pisteitä napauttamalla, tai
-
Achieving low-temperature wafer level bonding with Cu-Sn-In ternary at 150 °C
Golim, O., Vuorinen, V., Ross, G., Wernicke, T., Pawlak, M., Tiwary, N. & Paulasto-Kröckel, M., 1 tammik. 2023, julkaisussa: Scripta Materialia. 222, 3 Sivumäärä, 114998.Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Letter › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto4 Sitaatiot (Scopus)71 Lataukset (Pure) -
Co, In, and Co–In alloyed Cu6Sn5 interconnects: Microstructural and mechanical characteristics
Emadi, F., Vuorinen, V., Ross, G. & Paulasto-Kröckel, M., 10 elok. 2023, julkaisussa: Materials Science and Engineering: A. 881, 8 Sivumäärä, 145398.Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto4 Lataukset (Pure) -
Detection of In-Plane Movement in Electrically Actuated Microelectromechanical Systems Using a Scanning Electron Microscope
Nieminen, T., Tiwary, N., Ross, G. & Paulasto-Kröckel, M., 22 maalisk. 2023, julkaisussa: Micromachines. 14, 3, 11 Sivumäärä, 698.Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto1 Sitaatiot (Scopus)14 Lataukset (Pure) -
Impact of Inherent Design Limitations for Cu–Sn SLID Microbumps on Its Electromigration Reliability for 3D ICs
Tiwary, N., Ross, G., Vuorinen, V. & Paulasto-Kröckel, M., 1 tammik. 2023, julkaisussa: IEEE Transactions on Electron Devices. 70, 1, s. 222-229 8 Sivumäärä, 9969996.Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto3 Sitaatiot (Scopus)21 Lataukset (Pure) -
In-Plane AlN-based Actuator: Toward a New Generation of Piezoelectric MEMS
Bespalova, K., Nieminen, T., Gabrelian, A., Ross, G. & Paulasto-Kröckel, M., elok. 2023, julkaisussa: Advanced Electronic Materials. 9, 8, 11 Sivumäärä, 2300015.Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto4 Lataukset (Pure)
-
3DPiezoMems R2B: Aalto-R2B-3DPiezoMems
Paulasto-Kröckel, M., Nieminen, T., Bespalova, K., Suihkonen, S., Hallanoro, P. & Stevanus, J.
01/01/2023 → 30/09/2024
Projekti: Business Finland: New business from research ideas (TUTLI)
-
PowerizeD: KDT21-PowerizeD - Digitalization by Intelligence for Power Electronic within Value Chains
Paulasto-Kröckel, M., Tiwary, N., Vuorinen, V. & Liu, S.
01/01/2023 → 31/12/2025
Projekti: Business Finland: Other research funding
-
iRel 40: Intelligent Reliability 4.0
Paulasto-Kröckel, M., Emadi, F., Liu, S., Ross, G. & Tiwary, N.
01/05/2020 → 31/10/2023
Projekti: Business Finland: Other research funding
-
Power2Power: ECSEL18- Power2Power - The next-generation silicon-based power solutions in mobility, industry and grid for sustainable
Paulasto-Kröckel, M., Gabrelian, G., Liu, S., Tiwary, N., Vuorinen, V. & Nieminen, T.
01/06/2019 → 30/09/2022
Projekti: Business Finland: Other research funding
-
APPLAUSE: ECSEL18- APPLAUSE -Advanced packaging for photonics, optics and electronics for low cost manufacturing in Europe
Paulasto-Kröckel, M., Emadi, F., Nieminen, T., Ross, G., Tiwary, N., Golim, O. & Vuorinen, V.
01/05/2019 → 31/10/2022
Projekti: Business Finland: Other research funding
Palkinnot
-
Best paper award
Paulasto-Kröckel, Mervi (Recipient) & Hauck, Torsten (Recipient), lokak. 2000
Palkinto: Palkinto tai huomionosoitus tuotoksesta
-
JVST A Best ALD Paper Award
Österlund, Elmeri (Recipient), Seppänen, Heli (Recipient), Bespalova, Kristina (Recipient), Miikkulainen, Ville (Recipient) & Paulasto-Kröckel, Mervi (Recipient), 28 kesäk. 2021
Palkinto: Palkinto tai huomionosoitus tuotoksesta
Aktiviteetit
-
Low Temperature Wafer-Level Cu-In-Sn Solid-Liquid Interdiffusion (SLID) Bonding
Glenn Ross (Kutsuttu puhuja), Vesa Vuorinen (Kontribuuttori) & Mervi Paulasto-Kröckel (Kontribuuttori)
4 lokak. 2020 → 9 lokak. 2020Aktiviteetti: Konferenssiesitelmä
-
Low Temperature Wafer-Level Cu-In-Sn Solid Liquid Interdiffusion Bonding For Low Stress Applications
Glenn Ross (Puhuja), Vesa Vuorinen (Kontribuuttori), Joseph Hotchkiss (Kontribuuttori), Jani Kaaos (Kontribuuttori) & Mervi Paulasto-Kröckel (Kontribuuttori)
3 jouluk. 2019Aktiviteetti: Konferenssiesitelmä
-
Keynote talk, at Micro/Nano-Electronics Packaging & Assembly, Design and Manufacturing Forum
Mervi Paulasto-Kröckel (Pääpuhuja)
toukok. 2017Aktiviteetti: Akateeminen pääpuheenvuoro tai esitelmä
-
Atomic layer deposition of AlN from AlCl3 using NH3 and Ar/NH3 plasma as co-reactant
Ville Rontu (Puhuja), Perttu Sippola (Puhuja), Mikael Broas (Puhuja), Timo Sajavaara (Puhuja), Mervi Paulasto-Kröckel (Puhuja), Harri Lipsanen (Puhuja) & Sami Franssila (Puhuja)
15 heinäk. 2017 → 18 heinäk. 2017Aktiviteetti: Konferenssiesitelmä
-
High-Resolution inspection for bonding voids in Solid-Liquid-Interdiffusion (SLID) bond interfaces by Acoustic GHz-Microscopy
Sebastian Brand (Puhuja), Michael Kögel (Kontribuuttori), Glenn Ross (Kontribuuttori), Vesa Vuorinen (Kontribuuttori), Mervi Paulasto-Kröckel (Kontribuuttori) & Matthias Petzold (Kontribuuttori)
27 marrask. 2017 → 29 marrask. 2017Aktiviteetti: Konferenssiesitelmä
Lehtileikkeet
-
Study Findings from Aalto University Update Knowledge in Algorithms (Detection of In-Plane Movement in Electrically Actuated Microelectromechanical Systems Using a Scanning Electron Microscope)
Glenn Ross & Mervi Paulasto-Kröckel
06/04/2023
1 kohde/ Medianäkyvyys
Lehdistö/media: Esiintyminen mediassa
-
Studies from Aalto University in the Area of Technology Described (Impact of Inherent Design Limitations for Cu-sn Slid Microbumps On Its Electromigration Reliability for 3d Ics)
Mervi Paulasto-Kröckel, Glenn Ross & Vesa Vuorinen
20/01/2023
1 kohde/ Medianäkyvyys
Lehdistö/media: Esiintyminen mediassa