Mervi Paulasto-Kröckel

  • Otakaari 7 B

1993 …2020

Tutkimustuotoksia vuodessa

Jos olet muokannut tietoja Puressa, ne näkyvät pian tässä.

Henkilökohtainen profiili

Koulutus / tieteellinen pätevyys

Tekn. toht., muu tai tuntematon tekniikka

Diplomi-insinööri

Sormenjälki Sukella tutkimusaiheisiin, joissa Mervi Paulasto-Kröckel on aktiivinen. Nämä aihemerkinnät ovat peräisin tämän henkilön teoksista. Yhdessä ne muodostavat ainutlaatuisen sormenjäljen.

  • 5 Samanlaiset profiilit

Verkko Viimeisin maatasolla toteutettu yhteistyö. Saat syvempiä lisätietoja pisteitä napsauttamalla.

Tutkimustuotos

Metalorganic chemical vapor deposition of aluminum nitride on vertical surfaces

Österlund, E., Suihkonen, S., Ross, G., Torkkeli, A., Kuisma, H. & Paulasto-Kröckel, M., 1 helmikuuta 2020, julkaisussa : Journal of Crystal Growth. 531, 125345.

Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

  • Atomic layer deposition of piezoelectric aluminum nitride thin films

    Österlund, E., Seppänen, H. & Paulasto-Kröckel, M., 16 heinäkuuta 2019.

    Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaPosterScientific

    In-situ annealing characterization of atomic-layer-deposited Al2O3 in N2 , H2 and vacuum atmospheres

    Broas, M., Lemettinen, J., Sajavaara, T., Tilli, M., Vuorinen, V., Suihkonen, S. & Paulasto-Kröckel, M., 31 heinäkuuta 2019, julkaisussa : Thin Solid Films. 682, s. 147-155 9 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

  • Mechanical properties and reliability of aluminum nitride thin films

    Österlund, E., Kinnunen, J., Rontu, V., Torkkeli, A. & Paulasto-Kröckel, M., 25 tammikuuta 2019, julkaisussa : Journal of Alloys and Compounds. 772, s. 306-313 8 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

  • 6 Sitaatiot (Scopus)

    The Role of Ultrafine Crystalline Behavior and Trace Impurities in Copper on Intermetallic Void Formation

    Ross, G., Malmberg, P., Vuorinen, V. & Paulasto-Kröckel, M., 2019, julkaisussa : ACS Applied Electronic Materials. 1, 1, s. 88-95 8 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

  • Projektit

    Palkinnot

    Best paper award

    Mervi Paulasto-Kröckel (Recipient) & Torsten Hauck (Recipient), lokakuuta 2000

    Palkinto: Palkinto tai huomionosoitus tuotoksesta

    Aktiviteetit

    Low Temperature Wafer-Level Cu-In-Sn Solid Liquid Interdiffusion Bonding For Low Stress Applications

    Glenn Ross (Puhuja), Vesa Vuorinen (Kontribuuttori), Joseph Hotchkiss (Kontribuuttori), Jani Kaaos (Kontribuuttori), Mervi Paulasto-Kröckel (Kontribuuttori)
    3 joulukuuta 2019

    Aktiviteetti: Konferenssiesitelmä

    High-Resolution inspection for bonding voids in Solid-Liquid-Interdiffusion (SLID) bond interfaces by Acoustic GHz-Microscopy

    Sebastian Brand (Puhuja), Michael Kögel (Kontribuuttori), Glenn Ross (Kontribuuttori), Vesa Vuorinen (Kontribuuttori), Mervi Paulasto-Kröckel (Kontribuuttori), Matthias Petzold (Kontribuuttori)
    27 marraskuuta 201729 marraskuuta 2017

    Aktiviteetti: Konferenssiesitelmä

    Atomic layer deposition of AlN from AlCl3 using NH3 and Ar/NH3 plasma as co-reactant

    Ville Rontu (Puhuja), Perttu Sippola (Puhuja), Mikael Broas (Puhuja), Timo Sajavaara (Puhuja), Mervi Paulasto-Kröckel (Puhuja), Harri Lipsanen (Puhuja), Sami Franssila (Puhuja)
    15 heinäkuuta 201718 heinäkuuta 2017

    Aktiviteetti: Konferenssiesitelmä

    European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis

    Mervi Paulasto-Kröckel (Puheenjohtaja)
    2016

    Aktiviteetti: Konferenssin, workshopin tai session puheenjohtajana toimiminen