Jos olet muokannut tietoja Puressa, ne näkyvät pian tässä.

Henkilökohtainen profiili

Koulutus / tieteellinen pätevyys

Tekn. toht., muu tai tuntematon tekniikka

Sormenjälki Sukella tutkimusaiheisiin, joissa Hongqun Dong on aktiivinen. Nämä aihemerkinnät ovat peräisin tämän henkilön teoksista. Yhdessä ne muodostavat ainutlaatuisen sormenjäljen.

  • 6 Samanlaiset profiilit

Verkko Viimeisin maatasolla toteutettu yhteistyö. Saat syvempiä lisätietoja pisteitä napsauttamalla.

Tutkimustuotos

  • 15 Article
  • 3 Conference contribution
  • 1 Chapter
  • 1 Doctoral Thesis

The effect of platinum contact metallization on Cu/Sn bonding

Rautiainen, A., Ross, G., Vuorinen, V., Dong, H. & Paulasto-Kröckel, M., 16 heinäkuuta 2018, julkaisussa : Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 11 Sivumäärä

Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

Open access
Tiedosto
  • 1 Sitaatiot (Scopus)
    138 Lataukset (Pure)

    Thermodynamic-Kinetic method on Microstructural Evolutions in Electronics

    Laurila, T., Aloke, P., Dong, H. & Vuorinen, V., 2017, Handbook of Solid State Diffusion: Diffusion Analysis in Material Applications. Aloke, P. & Divinski, S. (toim.). Elsevier, Vuosikerta 2. s. 101-148

    Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaChapterScientificvertaisarvioitu

  • Design of the Contact Metallizations for Gold-Tin Eutectic Solder-A Thermodynamic-Kinetic Analysis

    Dong, H., 2016, Aalto University. 132 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: Doctoral ThesisCollection of Articles

    Open access
  • Effect of Ni content on the diffusion-controlled growth of the product phases in the Cu(Ni)-Sn system

    Baheti, V. A., Islam, S., Kumar, P., Ravi, R., Narayanan, R., Dong, H., Vuorinen, V., Laurila, T. & Paul, A., 2 tammikuuta 2016, julkaisussa : Philosophical Magazine. 96, 1, s. 15-30 16 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

    19 Sitaatiot (Scopus)

    Microstructural Evolution and Mechanical Properties in (AuSn)eut-Cu Interconnections

    Dong, H., Vuorinen, V., Laurila, T. & Paulasto-Kröckel, M., lokakuuta 2016, julkaisussa : Journal of Electronic Materials. 45, 10, s. 5478–5486 9 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

  • 8 Sitaatiot (Scopus)

    Projektit

    InForMed: An integrated pilot line for micro-fabricated medical devices

    Paulasto-Kröckel, M., Österlund, E., Dong, H. & Broas, M.

    01/06/201531/05/2019

    Projekti: Business Finland: Other research funding

    Elektromigraation mekanismit ja hallinta juoteliitoksissa

    Vuorinen, V., Laurila, T. & Dong, H.

    01/01/201031/12/2012

    Projekti: Academy of Finland: Other research funding