20142020

Tutkimustuotoksia vuodessa

Jos olet muokannut tietoja Puressa, ne näkyvät pian tässä.

Tutkimustuotos

Suodatin
Article
2020

Metalorganic chemical vapor deposition of aluminum nitride on vertical surfaces

Österlund, E., Suihkonen, S., Ross, G., Torkkeli, A., Kuisma, H. & Paulasto-Kröckel, M., 1 helmikuuta 2020, julkaisussa : Journal of Crystal Growth. 531, 125345.

Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

2019

The Role of Ultrafine Crystalline Behavior and Trace Impurities in Copper on Intermetallic Void Formation

Ross, G., Malmberg, P., Vuorinen, V. & Paulasto-Kröckel, M., 2019, julkaisussa : ACS Applied Electronic Materials. 1, 1, s. 88-95 8 Sivumäärä

Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

2018

Atomic layer deposition of AlN from AlCl3 using NH3 and Ar/NH3 plasma

Rontu, V., Sippola, P., Broas, M., Ross, G., Lipsanen, H., Paulasto-Kröckel, M. & Franssila, S., tammikuuta 2018, julkaisussa : JOURNAL OF VACUUM SCIENCE AND TECHNOLOGY A. 36, 2, 021508.

Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

Open access
Tiedosto
9 Sitaatiot (Scopus)
167 Lataukset (Pure)

The effect of platinum contact metallization on Cu/Sn bonding

Rautiainen, A., Ross, G., Vuorinen, V., Dong, H. & Paulasto-Kröckel, M., 16 heinäkuuta 2018, julkaisussa : Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 11 Sivumäärä

Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

Open access
Tiedosto
1 Sitaatiot (Scopus)
142 Lataukset (Pure)
2017

Gigahertz scanning acoustic microscopy analysis of voids in Cu-Sn micro-connects

Ross, G., Vuorinen, V., Petzold, M., Paulasto-Kröckel, M. & Brand, S., 2017, julkaisussa : Applied Physics Letters. 110, 5, 5 Sivumäärä, 054102.

Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

Open access
Tiedosto
1 Sitaatiot (Scopus)
154 Lataukset (Pure)

Interfacial void segregation of Cl in Cu-Sn micro-connects

Ross, G., Tao, X., Broas, M., Mäntyoja, N., Vuorinen, V., Graff, A., Altmann, F., Petzold, M. & Paulasto-Kröckel, M., 10 heinäkuuta 2017, julkaisussa : ELECTRONIC MATERIALS LETTERS. 13, 4, s. 307-312 6 Sivumäärä

Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

3 Sitaatiot (Scopus)

XRD and ToF-SIMS study of intermetallic void formation in Cu-Sn micro-connects

Ross, G., Vuorinen, V., Krause, M., Reissaus, S., Petzold, M. & Paulasto-Kröckel, M., 2017, julkaisussa : Microelectronics Reliability. 76-77, s. 390-394

Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

2016

Void formation and its impact on Cu-Sn intermetallic compound formation

Ross, G., Vuorinen, V. & Paulasto-Kröckel, M., 25 elokuuta 2016, julkaisussa : Journal of Alloys and Compounds. 677, s. 127-138 12 Sivumäärä

Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

25 Sitaatiot (Scopus)