20142020

Tutkimustuotoksia vuodessa

Jos olet muokannut tietoja Puressa, ne näkyvät pian tässä.

Tutkimustuotos

Suodatin
Conference contribution
2018

Process Integration and Reliability of Wafer Level SLID Bonding for Poly-Si TSV capped MEMS

Vuorinen, V., Ross, G., Viljanen, H., Decker, J. & Paulasto-Krockel, M., 26 marraskuuta 2018, Proceedings of the 2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference, ESTC 2018. IEEE, 6 Sivumäärä 8546398

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

Open access
Tiedosto
188 Lataukset (Pure)
2017

Key parameters influencing Cu-Sn interfacial void formation

Ross, G., Vuorinen, V. & Paulasto-Kröckel, M., 23 helmikuuta 2017, Proceedings of the 18th IEEE Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2016. IEEE, s. 459-467 9 Sivumäärä (Electronics Packaging Technology Conference Proceedings).

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientific

2015

Void Formation in Cu-Sn Micro-Connects

Ross, G., Vuorinen, V. & Paulasto-Kröckel, M., 2015, Electronic Components and Technology Conference (ECTC), San Diego CA, 26-29 May 2015. Keser, B. & Braunisch, H. (toim.). s. 2193-2199 (Electronic Components and Technology Conference).

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientific

5 Sitaatiot (Scopus)
2014

Void formation in Cu-Sn SLID bonding for MEMS

Ross, G., Xu, H., Vuorinen, V. & Paulasto-Kröckel, M., 18 marraskuuta 2014, Proceedings of the 5th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2014. IEEE, 6962843

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientific

3 Sitaatiot (Scopus)