20142020

Tutkimustuotoksia vuodessa

Jos olet muokannut tietoja Puressa, ne näkyvät pian tässä.

Tutkimustuotos

2020

Metalorganic chemical vapor deposition of aluminum nitride on vertical surfaces

Österlund, E., Suihkonen, S., Ross, G., Torkkeli, A., Kuisma, H. & Paulasto-Kröckel, M., 1 helmikuuta 2020, julkaisussa : Journal of Crystal Growth. 531, 125345.

Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

Where is silicon based MEMS heading to?

Paulasto-Kröckel, M., Tilli, M., Ross, G. & Kuisma, H., 2020, Handbook of Silicon Based MEMS Materials and Technologies (Third Edition): Micro and Nano Technologies. Elsevier, s. xxi-xxix 9 Sivumäärä

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaChapterScientific

2019

Intermetallic Void Formation in Cu-Sn Micro-Connects

Ross, G., 2019, Aalto University. 128 Sivumäärä

Tutkimustuotos: Doctoral ThesisCollection of Articles

The Role of Ultrafine Crystalline Behavior and Trace Impurities in Copper on Intermetallic Void Formation

Ross, G., Malmberg, P., Vuorinen, V. & Paulasto-Kröckel, M., 2019, julkaisussa : ACS Applied Electronic Materials. 1, 1, s. 88-95 8 Sivumäärä

Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

2018

Atomic layer deposition of AlN from AlCl3 using NH3 and Ar/NH3 plasma

Rontu, V., Sippola, P., Broas, M., Ross, G., Lipsanen, H., Paulasto-Kröckel, M. & Franssila, S., tammikuuta 2018, julkaisussa : JOURNAL OF VACUUM SCIENCE AND TECHNOLOGY A. 36, 2, 021508.

Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

Open access
Tiedosto
9 Sitaatiot (Scopus)
167 Lataukset (Pure)

Process Integration and Reliability of Wafer Level SLID Bonding for Poly-Si TSV capped MEMS

Vuorinen, V., Ross, G., Viljanen, H., Decker, J. & Paulasto-Krockel, M., 26 marraskuuta 2018, Proceedings of the 2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference, ESTC 2018. IEEE, 6 Sivumäärä 8546398

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

Open access
Tiedosto
188 Lataukset (Pure)

Stability of Piezoelectric Al1-xScxN Thin Films

Österlund, E., Ross, G. & Paulasto-Kröckel, M., 15 tammikuuta 2018.

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaPosterScientific

The effect of platinum contact metallization on Cu/Sn bonding

Rautiainen, A., Ross, G., Vuorinen, V., Dong, H. & Paulasto-Kröckel, M., 16 heinäkuuta 2018, julkaisussa : Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 11 Sivumäärä

Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

Open access
Tiedosto
1 Sitaatiot (Scopus)
143 Lataukset (Pure)
2017

Gigahertz scanning acoustic microscopy analysis of voids in Cu-Sn micro-connects

Ross, G., Vuorinen, V., Petzold, M., Paulasto-Kröckel, M. & Brand, S., 2017, julkaisussa : Applied Physics Letters. 110, 5, 5 Sivumäärä, 054102.

Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

Open access
Tiedosto
1 Sitaatiot (Scopus)
154 Lataukset (Pure)

Interfacial void segregation of Cl in Cu-Sn micro-connects

Ross, G., Tao, X., Broas, M., Mäntyoja, N., Vuorinen, V., Graff, A., Altmann, F., Petzold, M. & Paulasto-Kröckel, M., 10 heinäkuuta 2017, julkaisussa : ELECTRONIC MATERIALS LETTERS. 13, 4, s. 307-312 6 Sivumäärä

Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

3 Sitaatiot (Scopus)

Key parameters influencing Cu-Sn interfacial void formation

Ross, G., Vuorinen, V. & Paulasto-Kröckel, M., 23 helmikuuta 2017, Proceedings of the 18th IEEE Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2016. IEEE, s. 459-467 9 Sivumäärä (Electronics Packaging Technology Conference Proceedings).

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientific

XRD and ToF-SIMS study of intermetallic void formation in Cu-Sn micro-connects

Ross, G., Vuorinen, V., Krause, M., Reissaus, S., Petzold, M. & Paulasto-Kröckel, M., 2017, julkaisussa : Microelectronics Reliability. 76-77, s. 390-394

Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

2016

Void formation and its impact on Cu-Sn intermetallic compound formation

Ross, G., Vuorinen, V. & Paulasto-Kröckel, M., 25 elokuuta 2016, julkaisussa : Journal of Alloys and Compounds. 677, s. 127-138 12 Sivumäärä

Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

25 Sitaatiot (Scopus)
2015

Void Formation in Cu-Sn Micro-Connects

Ross, G., Vuorinen, V. & Paulasto-Kröckel, M., 2015, Electronic Components and Technology Conference (ECTC), San Diego CA, 26-29 May 2015. Keser, B. & Braunisch, H. (toim.). s. 2193-2199 (Electronic Components and Technology Conference).

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientific

5 Sitaatiot (Scopus)
2014

Void formation in Cu-Sn SLID bonding for MEMS

Ross, G., Xu, H., Vuorinen, V. & Paulasto-Kröckel, M., 18 marraskuuta 2014, Proceedings of the 5th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2014. IEEE, 6962843

Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientific

3 Sitaatiot (Scopus)