20142020

Tutkimustuotoksia vuodessa

Jos olet muokannut tietoja Puressa, ne näkyvät pian tässä.

Aktiviteetit

  • 3 Konferenssiesitelmä

Voids in CuSn 3D/Wafer Bonding

Glenn Ross (Puhuja)

10 huhtikuuta 2019

Aktiviteetti: Konferenssiesitelmä

Low Temperature Wafer-Level Cu-In-Sn Solid Liquid Interdiffusion Bonding For Low Stress Applications

Glenn Ross (Puhuja), , Vesa Vuorinen (Kontribuuttori), , Joseph Hotchkiss (Kontribuuttori), , Jani Kaaos (Kontribuuttori), & Mervi Paulasto-Kröckel (Kontribuuttori)

3 joulukuuta 2019

Aktiviteetti: Konferenssiesitelmä

High-Resolution inspection for bonding voids in Solid-Liquid-Interdiffusion (SLID) bond interfaces by Acoustic GHz-Microscopy

Sebastian Brand (Puhuja), , Michael Kögel (Kontribuuttori), , Glenn Ross (Kontribuuttori), , Vesa Vuorinen (Kontribuuttori), , Mervi Paulasto-Kröckel (Kontribuuttori), & Matthias Petzold (Kontribuuttori)

27 marraskuuta 201729 marraskuuta 2017

Aktiviteetti: Konferenssiesitelmä