20142020

Tutkimustuotoksia vuodessa

Jos olet muokannut tietoja Puressa, ne näkyvät pian tässä.

Sormenjälki Sukella tutkimusaiheisiin, joissa Glenn Ross on aktiivinen. Nämä aihemerkinnät ovat peräisin tämän henkilön teoksista. Yhdessä ne muodostavat ainutlaatuisen sormenjäljen.

  • 5 Samanlaiset profiilit

Verkko Viimeisin maatasolla toteutettu yhteistyö. Saat syvempiä lisätietoja pisteitä napsauttamalla.

Tutkimustuotos

  • 8 Article
  • 4 Conference contribution
  • 1 Poster
  • 1 Doctoral Thesis

Metalorganic chemical vapor deposition of aluminum nitride on vertical surfaces

Österlund, E., Suihkonen, S., Ross, G., Torkkeli, A., Kuisma, H. & Paulasto-Kröckel, M., 1 helmikuuta 2020, julkaisussa : Journal of Crystal Growth. 531, 125345.

Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

  • Intermetallic Void Formation in Cu-Sn Micro-Connects

    Ross, G., 2019, Aalto University. 128 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: Doctoral ThesisCollection of Articles

  • The Role of Ultrafine Crystalline Behavior and Trace Impurities in Copper on Intermetallic Void Formation

    Ross, G., Malmberg, P., Vuorinen, V. & Paulasto-Kröckel, M., 2019, julkaisussa : ACS Applied Electronic Materials. 1, 1, s. 88-95 8 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

  • Atomic layer deposition of AlN from AlCl3 using NH3 and Ar/NH3 plasma

    Rontu, V., Sippola, P., Broas, M., Ross, G., Lipsanen, H., Paulasto-Kröckel, M. & Franssila, S., tammikuuta 2018, julkaisussa : JOURNAL OF VACUUM SCIENCE AND TECHNOLOGY A. 36, 2, 021508.

    Tutkimustuotos: LehtiartikkeliArticleScientificvertaisarvioitu

    Open access
    Tiedosto
  • 9 Sitaatiot (Scopus)
    156 Lataukset (Pure)

    Process Integration and Reliability of Wafer Level SLID Bonding for Poly-Si TSV capped MEMS

    Vuorinen, V., Ross, G., Viljanen, H., Decker, J. & Paulasto-Krockel, M., 26 marraskuuta 2018, Proceedings of the 2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference, ESTC 2018. IEEE, 6 Sivumäärä 8546398

    Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussaConference contributionScientificvertaisarvioitu

    Open access
    Tiedosto
  • 181 Lataukset (Pure)

    Projektit

    Palkinnot

    Top 3 Student Session Winners

    Glenn Ross (Recipient), 2017

    Palkinto: Palkinto tai huomionosoitus tuotoksesta

  • Vuoden sytyttäjä - Motivator of the year 2017 - 2018

    Glenn Ross (Recipient), 10 huhtikuuta 2018

    Palkinto: Palkinto tai huomionosoitus urasta

  • Aktiviteetit

    • 3 Konferenssiesitelmä

    Voids in CuSn 3D/Wafer Bonding

    Glenn Ross (Puhuja)
    10 huhtikuuta 2019

    Aktiviteetti: Konferenssiesitelmä

    Low Temperature Wafer-Level Cu-In-Sn Solid Liquid Interdiffusion Bonding For Low Stress Applications

    Glenn Ross (Puhuja), Vesa Vuorinen (Kontribuuttori), Joseph Hotchkiss (Kontribuuttori), Jani Kaaos (Kontribuuttori), Mervi Paulasto-Kröckel (Kontribuuttori)
    3 joulukuuta 2019

    Aktiviteetti: Konferenssiesitelmä

    High-Resolution inspection for bonding voids in Solid-Liquid-Interdiffusion (SLID) bond interfaces by Acoustic GHz-Microscopy

    Sebastian Brand (Puhuja), Michael Kögel (Kontribuuttori), Glenn Ross (Kontribuuttori), Vesa Vuorinen (Kontribuuttori), Mervi Paulasto-Kröckel (Kontribuuttori), Matthias Petzold (Kontribuuttori)
    27 marraskuuta 201729 marraskuuta 2017

    Aktiviteetti: Konferenssiesitelmä