YK:n kestävän kehityksen tavoitteet
Vuonna 2015 YK:n jäsenvaltiot sopivat 17 maailmanlaajuisesta kestävän kehityksen tavoitteesta (Sustainable Development Goal, SDG) poistamaan köyhyyden, suojelemaan planeettaa ja takaamaan vaurauden kaikille. Työmme edistää seuraavia kestävän kehityksen tavoitteita:
-
SDG 7 – Edullinen ja puhdas energia -
SDG 8 – Ihmisarvoinen työ ja taloudellinen kasvu -
SDG 12 – Vastuullinen kulutus ja tuotanto -
SDG 13 – Ilmastotoimet
Yhteistyöt ja huippututkimusalueet viimeisiltä viideltä vuodelta
Profiilit
-
Arsam Ali
- Sähkötekniikan ja automaation laitos - Väitöskirjatutkija
- School of Electrical Engineering
- Electronics Integration and Reliability - Väitöskirjatutkija
Henkilö: Tohtorikoulutettavat, Tohtoriopiskelija
-
Kristina Bespalova
- Sähkötekniikan ja automaation laitos - Tutkijatohtori
- Electronics Integration and Reliability - Tutkijatohtori
Henkilö: Tutkijatohtorit
-
Gabrelian Gabrelian
- Sähkötekniikan ja automaation laitos - Väitöskirjatutkija
- School of Electrical Engineering
- Electronics Integration and Reliability - Väitöskirjatutkija
Henkilö: Tohtorikoulutettavat, Tohtoriopiskelija
Projektit
- 5 Päättynyt
-
Power2Power: ECSEL18- Power2Power - The next-generation silicon-based power solutions in mobility, industry and grid for sustainable
Paulasto-Kröckel, M. (Vastuullinen johtaja), Tiwary, N. (Projektin jäsen), Vuorinen, V. (Projektin jäsen), Gabrelian, G. (Projektin jäsen), Liu, S. (Projektin jäsen) & Klami, A. (Projektin jäsen)
01/06/2019 → 30/09/2022
Projekti: Business Finland: Other research funding
-
APPLAUSE: ECSEL18- APPLAUSE -Advanced packaging for photonics, optics and electronics for low cost manufacturing in Europe
Paulasto-Kröckel, M. (Vastuullinen johtaja), Vuorinen, V. (Projektin jäsen), Emadi, F. (Projektin jäsen), Nieminen, T. (Projektin jäsen), Ross, G. (Projektin jäsen), Tiwary, N. (Projektin jäsen), Hotchkiss, J. (Projektin jäsen), Klami, A. (Projektin jäsen) & Golim, O. (Projektin jäsen)
01/05/2019 → 31/10/2022
Projekti: Business Finland: Other research funding
-
-: Integrated Fail-Operational, Adaptive Perception and Control Systems for Highly Automated Vehicles
Paulasto-Kröckel, M. (Vastuullinen johtaja), Gabrelian, G. (Projektin jäsen), Rathore, J. (Projektin jäsen), Haavisto, J. (Projektin jäsen), Bespalova, K. (Projektin jäsen), Ross, G. (Projektin jäsen), Nieminen, T. (Projektin jäsen) & Kaaos, J. (Projektin jäsen)
01/05/2019 → 31/03/2023
Projekti: Business Finland: Other research funding
-
Comparison and Optimization of SLID Bonding for Die-attach on Various Substrate Types in Power Module Packaging Applications
Liu, S., Vuorinen, V., Schuh, J., Albrecht, J. & Paulasto-Krockel, M., 2025, julkaisussa: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology.Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto8 Lataukset (Pure) -
Cradle-to-Gate Life Cycle Assessment of Si IGBT and SiC MOSFET Power Modules
Radwan, M., Paulasto-Krockel, M. & Vuorinen, V., 2025, 2025 IEEE Conference on Technologies for Sustainability, SusTech 2025. 2025 toim. IEEE, 5 SivumääräTutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussa › Conference article in proceedings › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto1 Sitaatiot (Scopus)8 Lataukset (Pure) -
Early detection of wire bond degradation in IGBT modules using on-chip junction temperature sensor
Leppanen, J., Hoffren, A., Leppanen, T., Kerttula, E., Liu, S., Vuorinen, V. & Paulasto-Kröckel, M., 2025, (Sähköinen julkaisu (e-pub) ennen painettua julkistusta) julkaisussa: IEEE Transactions on Power Electronics. 14 SivumääräTutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open access
Tietoaineistot
-
The Impact of Residual Stress on Resonating Piezoelectric Devices - XRD data
Ross, G. (Creator), Mendeley Data, 24 elok. 2020
DOI - pysyväislinkki: 10.17632/j4xtbtpt3p.1, https://data.mendeley.com/datasets/j4xtbtpt3p
Tietoaineisto: Dataset
Palkinnot
-
JVST A Best ALD Paper Award
Österlund, E. (Recipient), Seppänen, H. (Recipient), Bespalova, K. (Recipient), Miikkulainen, K. (Recipient) & Paulasto-Kröckel, M. (Recipient), 28 kesäk. 2021
Palkinto: Palkinto tai huomionosoitus tuotoksesta
Aktiviteetit
-
Low Temperature Wafer-Level Cu-In-Sn Solid-Liquid Interdiffusion (SLID) Bonding
Ross, G. (Kutsuttu puhuja), Vuorinen, V. (Kontribuuttori) & Paulasto-Kröckel, M. (Kontribuuttori)
4 lokak. 2020 → 9 lokak. 2020Aktiviteetti: Konferenssiesitelmä
-
Low Temperature Wafer-Level Cu-In-Sn Solid Liquid Interdiffusion Bonding For Low Stress Applications
Ross, G. (Puhuja), Vuorinen, V. (Kontribuuttori), Hotchkiss, J. (Kontribuuttori), Kaaos, J. (Kontribuuttori) & Paulasto-Kröckel, M. (Kontribuuttori)
3 jouluk. 2019Aktiviteetti: Konferenssiesitelmä
-
Keynote talk, at Micro/Nano-Electronics Packaging & Assembly, Design and Manufacturing Forum
Paulasto-Kröckel, M. (Pääpuhuja)
toukok. 2017Aktiviteetti: Akateeminen pääpuheenvuoro tai esitelmä
Lehtileikkeet
-
Study Findings from Aalto University Update Knowledge in Algorithms (Detection of In-Plane Movement in Electrically Actuated Microelectromechanical Systems Using a Scanning Electron Microscope)
Ross, G. & Paulasto-Kröckel, M.
06/04/2023
1 kohde/ Medianäkyvyys
Lehdistö/media: Esiintyminen mediassa
-
Studies from Aalto University in the Area of Technology Described (Impact of Inherent Design Limitations for Cu-sn Slid Microbumps On Its Electromigration Reliability for 3d Ics)
Paulasto-Kröckel, M., Ross, G. & Vuorinen, V.
20/01/2023
1 kohde/ Medianäkyvyys
Lehdistö/media: Esiintyminen mediassa