Projekteja vuodessa
YK:n kestävän kehityksen tavoitteet
Vuonna 2015 YK:n jäsenvaltiot sopivat 17 maailmanlaajuisesta kestävän kehityksen tavoitteesta (Sustainable Development Goal, SDG) poistamaan köyhyyden, suojelemaan planeettaa ja takaamaan vaurauden kaikille. Työmme edistää seuraavia kestävän kehityksen tavoitteita:
Yhteistyöt ja huippututkimusalueet viimeisiltä viideltä vuodelta
Viimeisin maa-/aluetasolla toteutettu yhteistyö. Saat tarkempia lisätietoja pisteitä napauttamalla, tai
Profiilit
-
Arsam Ali
- Sähkötekniikan ja automaation laitos - Väitöskirjatutkija
- School of Electrical Engineering
- Electronics Integration and Reliability - Väitöskirjatutkija
Henkilö: Tohtorikoulutettavat, Tohtoriopiskelija
-
Kristina Bespalova
- Sähkötekniikan ja automaation laitos - Projektityöntekijä
- Electronics Integration and Reliability - Projektityöntekijä
Henkilö: Projektitutkimushenkilöstö
-
Fahimeh Emadi
- Sähkötekniikan ja automaation laitos - Vierailija (väitöskirjatutkija)
- Electronics Integration and Reliability - Vierailija (väitöskirjatutkija)
Henkilö: Vieraileva tutkija
Projektit
- 5 Päättynyt
-
Power2Power: ECSEL18- Power2Power - The next-generation silicon-based power solutions in mobility, industry and grid for sustainable
Paulasto-Kröckel, M. (Vastuullinen tutkija), Gabrelian, G. (Projektin jäsen), Liu, S. (Projektin jäsen), Tiwary, N. (Projektin jäsen), Vuorinen, V. (Projektin jäsen) & Nieminen, T. (Projektin jäsen)
01/06/2019 → 30/09/2022
Projekti: Business Finland: Other research funding
-
APPLAUSE: ECSEL18- APPLAUSE -Advanced packaging for photonics, optics and electronics for low cost manufacturing in Europe
Paulasto-Kröckel, M. (Vastuullinen tutkija), Emadi, F. (Projektin jäsen), Nieminen, T. (Projektin jäsen), Ross, G. (Projektin jäsen), Tiwary, N. (Projektin jäsen), Golim, O. (Projektin jäsen) & Vuorinen, V. (Projektin jäsen)
01/05/2019 → 31/10/2022
Projekti: Business Finland: Other research funding
-
-: Integrated Fail-Operational, Adaptive Perception and Control Systems for Highly Automated Vehicles
Paulasto-Kröckel, M. (Vastuullinen tutkija), Gabrelian, G. (Projektin jäsen), Ross, G. (Projektin jäsen), Kaaos, J. (Projektin jäsen), Bespalova, K. (Projektin jäsen), Nieminen, T. (Projektin jäsen) & Rathore, J. (Projektin jäsen)
01/05/2019 → 31/03/2023
Projekti: Business Finland: Other research funding
-
Bonding of ceramics to silver-coated titanium—A combined theoretical and experimental study
Vuorinen, V., Kouhia, R., Könönen, M. & Kivilahti, J. K., toukok. 2024, julkaisussa: Journal of Biomedical Materials Research - Part B Applied Biomaterials. 112, 5, e35407.Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto51 Lataukset (Pure) -
Contact Metallization Design for Low-Temperature Interconnects in MEMS Integration
Julkaisun otsikon käännös :Contact Metallization Design for Low-Temperature Interconnects in MEMS Integration Tutkimustuotos: Doctoral Thesis › Collection of Articles
Open access -
Electromigration Reliability of Cu3Sn Microbumps for 3D Heterogeneous Integration
Tiwary, N., Grosse, C., Kögel, M., Windemuth, T., Ross, G., Vuorinen, V., Brand, S. & Paulasto-Kröckel, M., 2024, 2024 IEEE 10th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2024 - Proceedings. IEEE, 7 Sivumäärä ( Electronics System-Integration Technology Conference).Tutkimustuotos: Artikkeli kirjassa/konferenssijulkaisussa › Conference article in proceedings › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto49 Lataukset (Pure)
Tietoaineistot
-
The Impact of Residual Stress on Resonating Piezoelectric Devices - XRD data
Ross, G. (Creator), Mendeley Data, 24 elok. 2020
DOI - pysyväislinkki: 10.17632/j4xtbtpt3p.1, https://data.mendeley.com/datasets/j4xtbtpt3p
Tietoaineisto: Dataset
Palkinnot
-
JVST A Best ALD Paper Award
Österlund, E. (Recipient), Seppänen, H. (Recipient), Bespalova, K. (Recipient), Miikkulainen, K. (Recipient) & Paulasto-Kröckel, M. (Recipient), 28 kesäk. 2021
Palkinto: Palkinto tai huomionosoitus tuotoksesta
Aktiviteetit
-
Low Temperature Wafer-Level Cu-In-Sn Solid-Liquid Interdiffusion (SLID) Bonding
Ross, G. (Kutsuttu puhuja), Vuorinen, V. (Kontribuuttori) & Paulasto-Kröckel, M. (Kontribuuttori)
4 lokak. 2020 → 9 lokak. 2020Aktiviteetti: Konferenssiesitelmä
-
Low Temperature Wafer-Level Cu-In-Sn Solid Liquid Interdiffusion Bonding For Low Stress Applications
Ross, G. (Puhuja), Vuorinen, V. (Kontribuuttori), Hotchkiss, J. (Kontribuuttori), Kaaos, J. (Kontribuuttori) & Paulasto-Kröckel, M. (Kontribuuttori)
3 jouluk. 2019Aktiviteetti: Konferenssiesitelmä
-
Atomic layer deposition of AlN from AlCl3 using NH3 and Ar/NH3 plasma as co-reactant
Rontu, V. (Puhuja), Sippola, P. (Puhuja), Broas, M. (Puhuja), Sajavaara, T. (Puhuja), Paulasto-Kröckel, M. (Puhuja), Lipsanen, H. (Puhuja) & Franssila, S. (Puhuja)
15 heinäk. 2017 → 18 heinäk. 2017Aktiviteetti: Konferenssiesitelmä
Lehtileikkeet
-
Study Findings from Aalto University Update Knowledge in Algorithms (Detection of In-Plane Movement in Electrically Actuated Microelectromechanical Systems Using a Scanning Electron Microscope)
Ross, G. & Paulasto-Kröckel, M.
06/04/2023
1 kohde/ Medianäkyvyys
Lehdistö/media: Esiintyminen mediassa
-
Studies from Aalto University in the Area of Technology Described (Impact of Inherent Design Limitations for Cu-sn Slid Microbumps On Its Electromigration Reliability for 3d Ics)
Paulasto-Kröckel, M., Ross, G. & Vuorinen, V.
20/01/2023
1 kohde/ Medianäkyvyys
Lehdistö/media: Esiintyminen mediassa