Projekteja vuodessa
YK:n kestävän kehityksen tavoitteet
Vuonna 2015 YK:n jäsenvaltiot sopivat 17 maailmanlaajuisesta kestävän kehityksen tavoitteesta (Sustainable Development Goal, SDG) poistamaan köyhyyden, suojelemaan planeettaa ja takaamaan vaurauden kaikille. Työmme edistää seuraavia kestävän kehityksen tavoitteita:
Verkko
Viimeisin maa-/aluetasolla toteutettu yhteistyö. Saat tarkempia lisätietoja pisteitä napauttamalla, tai
Profiilit
-
Kristina Bespalova
- Sähkötekniikan ja automaation laitos - Doctoral Candidate
- Electronics Integration and Reliability - Doctoral Candidate
- Koulun yhteiset
Henkilö: Tohtorikoulutettavat, Tohtorintutkinto
-
Fahimeh Emadi
- Sähkötekniikan ja automaation laitos - Doctoral Candidate
- Electronics Integration and Reliability - Doctoral Candidate
Henkilö: Tohtorikoulutettavat
-
Gabrelian Gabrelian
- Koulun yhteiset
- Sähkötekniikan ja automaation laitos - Doctoral Researcher
- Electronics Integration and Reliability - Doctoral Researcher
Henkilö: Tohtorikoulutettavat, Tohtorintutkinto
-
NewControl: ECSEL18- NewControl - Integrated, Fail-Operational, Cognitive Perception and Control Systems for Highly Automated Vehicles
Paulasto-Kröckel, M., Bespalova, K., Gabrelian, G., Nieminen, T., Rathore, J., Kaaos, J. & Ross, G.
01/05/2019 → 31/03/2023
Projekti: Business Finland: Other research funding
-
Power2Power: ECSEL18- Power2Power - The next-generation silicon-based power solutions in mobility, industry and grid for sustainable
Paulasto-Kröckel, M., Gabrelian, G., Nieminen, T., Liu, S., Vuorinen, V. & Tiwary, N.
01/06/2019 → 30/09/2022
Projekti: Business Finland: Other research funding
-
APPLAUSE: ECSEL18- APPLAUSE -Advanced packaging for photonics, optics and electronics for low cost manufacturing in Europe
Paulasto-Kröckel, M., Emadi, F., Golim, O., Nieminen, T., Ross, G., Tiwary, N. & Vuorinen, V.
01/05/2019 → 31/10/2022
Projekti: Business Finland: Other research funding
-
Achieving low-temperature wafer level bonding with Cu-Sn-In ternary at 150 °C
Golim, O., Vuorinen, V., Ross, G., Wernicke, T., Pawlak, M., Tiwary, N. & Paulasto-Kröckel, M., 1 tammik. 2023, julkaisussa: Scripta Materialia. 222, 3 Sivumäärä, 114998.Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Letter › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto1 Sitaatiot (Scopus)39 Lataukset (Pure) -
Aluminium corrosion in power semiconductor devices
Leppänen, J., Ingman, J., Peters, J. H., Hanf, M., Ross, R., Koopmans, G., Jormanainen, J., Forsström, A., Ross, G., Kaminski, N. & Vuorinen, V., lokak. 2022, julkaisussa: Microelectronics Reliability. 137, 9 Sivumäärä, 114766.Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto40 Lataukset (Pure) -
Demonstrating 170°C Low Temperature Cu-In-Sn wafer level Solid Liquid Interdiffusion Bonding
Vuorinen, V., Ross, G., Klami, A., Dong, H., Paulasto-Kröckel, M., Wernicke, T. & Pönninger, A., 1 maalisk. 2022, julkaisussa: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 12, 3, s. 446 - 453 8 SivumääräTutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto3 Sitaatiot (Scopus)6 Lataukset (Pure)
Tietoaineistot
-
The Impact of Residual Stress on Resonating Piezoelectric Devices - XRD data
Ross, G. (Contributor), Mendeley Data, 24 elok. 2020
DOI - pysyväislinkki: 10.17632/j4xtbtpt3p.1, https://data.mendeley.com/datasets/j4xtbtpt3p
Tietoaineisto: Dataset
Palkinnot
-
JVST A Best ALD Paper Award
Österlund, E. (Recipient), Seppänen, Heli (Recipient), Bespalova, Kristina (Recipient), Miikkulainen, Kimmo (Recipient) & Paulasto-Kröckel, Mervi (Recipient), 28 kesäk. 2021
Palkinto: Palkinto tai huomionosoitus tuotoksesta
Aktiviteetit
-
Low Temperature Wafer-Level Cu-In-Sn Solid-Liquid Interdiffusion (SLID) Bonding
Glenn Ross (Kutsuttu puhuja), Vesa Vuorinen (Kontribuuttori) & Mervi Paulasto-Kröckel (Kontribuuttori)
4 lokak. 2020 → 9 lokak. 2020Aktiviteetti: Konferenssiesitelmä
-
Low Temperature Wafer-Level Cu-In-Sn Solid Liquid Interdiffusion Bonding For Low Stress Applications
Glenn Ross (Puhuja), Vesa Vuorinen (Kontribuuttori), Joseph Hotchkiss (Kontribuuttori), Jani Kaaos (Kontribuuttori) & Mervi Paulasto-Kröckel (Kontribuuttori)
3 jouluk. 2019Aktiviteetti: Konferenssiesitelmä
-
Keynote talk, at Micro/Nano-Electronics Packaging & Assembly, Design and Manufacturing Forum
Mervi Paulasto-Kröckel (Pääpuhuja)
toukok. 2017Aktiviteetti: Akateeminen pääpuheenvuoro tai esitelmä
Lehtileikkeet
-
Studies from Aalto University in the Area of Technology Described (Impact of Inherent Design Limitations for Cu-sn Slid Microbumps On Its Electromigration Reliability for 3d Ics)
20/01/2023
1 kohde/ Medianäkyvyys
Lehdistö/media: Esiintyminen mediassa