Projekteja vuodessa
YK:n kestävän kehityksen tavoitteet
Vuonna 2015 YK:n jäsenvaltiot sopivat 17 maailmanlaajuisesta kestävän kehityksen tavoitteesta (Sustainable Development Goal, SDG) poistamaan köyhyyden, suojelemaan planeettaa ja takaamaan vaurauden kaikille. Työmme edistää seuraavia kestävän kehityksen tavoitteita:
Verkko
Viimeisin maa-/aluetasolla toteutettu yhteistyö. Saat tarkempia lisätietoja pisteitä napauttamalla, tai
Profiilit
-
Kristina Bespalova
- Sähkötekniikan ja automaation laitos - Doctoral Candidate
- Electronics Integration and Reliability - Doctoral Candidate
- Koulun yhteiset
Henkilö: Tohtorikoulutettavat, Tohtorintutkinto
-
Fahimeh Emadi
- Koulun yhteiset
- Sähkötekniikan ja automaation laitos - Doctoral Candidate
- Electronics Integration and Reliability - Doctoral Candidate
Henkilö: Tohtorikoulutettavat, Tohtorintutkinto
-
Gabrelian Gabrelian
- Koulun yhteiset
- Sähkötekniikan ja automaation laitos - Doctoral Candidate
- Electronics Integration and Reliability - Doctoral Candidate
Henkilö: Tohtorikoulutettavat, Tohtorintutkinto
-
Power2Power: ECSEL18- Power2Power - The next-generation silicon-based power solutions in mobility, industry and grid for sustainable
Paulasto-Kröckel, M., Vuorinen, V., Tiwary, N., Klami, A. & Nieminen, T.
01/06/2019 → 31/05/2022
Projekti: Business Finland: Other research funding
-
APPLAUSE: ECSEL18- APPLAUSE -Advanced packaging for photonics, optics and electronics for low cost manufacturing in Europe
Paulasto-Kröckel, M., Vuorinen, V., Golim, O., Klami, A., Emadi, F. & Tiwary, N.
01/05/2019 → 31/10/2022
Projekti: Business Finland: Other research funding
-
NewControl: ECSEL18- NewControl - Integrated, Fail-Operational, Cognitive Perception and Control Systems for Highly Automated Vehicles
Paulasto-Kröckel, M., Ross, G., Nieminen, T., Rathore, J., Kaaos, J. & Gabrelian, G.
01/05/2019 → 31/12/2022
Projekti: Business Finland: Other research funding
-
Investigation of the microstructural evolution and detachment of Co in contact with Cu–Sn electroplated silicon chips during solid-liquid interdiffusion bonding
Emadi, F., Vuorinen, V., Dong, H., Ross, G. & Paulasto-Kröckel, M., 15 tammikuuta 2022, julkaisussa: Journal of Alloys and Compounds. 890, 10 Sivumäärä, 161852.Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto6 Lataukset (Pure) -
A humidity-induced novel failure mechanism in power semiconductor diodes
Leppänen, J., Ross, G., Vuorinen, V., Ingman, J., Jormanainen, J. & Paulasto-Kröckel, M., elokuuta 2021, julkaisussa: Microelectronics Reliability. 123, 7 Sivumäärä, 114207.Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto81 Lataukset (Pure) -
Aluminum Nitride to Silicon Direct Bonding for an Alternative Silicon-On-Insulator Platform
Kaaos, J., Ross, G. & Paulasto-Kröckel, M., 18 elokuuta 2021, julkaisussa: ACS applied materials & interfaces. 13, 32, s. 38857-38865 9 SivumääräTutkimustuotos: Lehtiartikkeli › Article › Scientific › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto11 Lataukset (Pure)
Tietoaineistot
-
The Impact of Residual Stress on Resonating Piezoelectric Devices - XRD data
Ross, G. (Contributor), Mendeley Data, 24 elokuuta 2020
DOI - pysyväislinkki: 10.17632/j4xtbtpt3p.1, https://data.mendeley.com/datasets/j4xtbtpt3p
Tietoaineisto: Dataset
Palkinnot
-
JVST A Best ALD Paper Award
Österlund, E. (Recipient), Seppänen, Heli (Recipient), Bespalova, Kristina (Recipient), Miikkulainen, Kimmo (Recipient) & Paulasto-Kröckel, Mervi (Recipient), 28 kesäkuuta 2021
Palkinto: Palkinto tai huomionosoitus tuotoksesta
Aktiviteetit
-
Low Temperature Wafer-Level Cu-In-Sn Solid-Liquid Interdiffusion (SLID) Bonding
Glenn Ross (Kutsuttu puhuja), Vesa Vuorinen (Kontribuuttori) & Mervi Paulasto-Kröckel (Kontribuuttori)
4 lokakuuta 2020 → 9 lokakuuta 2020Aktiviteetti: Konferenssiesitelmä
-
Low Temperature Wafer-Level Cu-In-Sn Solid Liquid Interdiffusion Bonding For Low Stress Applications
Glenn Ross (Puhuja), Vesa Vuorinen (Kontribuuttori), Joseph Hotchkiss (Kontribuuttori), Jani Kaaos (Kontribuuttori) & Mervi Paulasto-Kröckel (Kontribuuttori)
3 joulukuuta 2019Aktiviteetti: Konferenssiesitelmä
-
High-Resolution inspection for bonding voids in Solid-Liquid-Interdiffusion (SLID) bond interfaces by Acoustic GHz-Microscopy
Sebastian Brand (Puhuja), Michael Kögel (Kontribuuttori), Glenn Ross (Kontribuuttori), Vesa Vuorinen (Kontribuuttori), Mervi Paulasto-Kröckel (Kontribuuttori) & Matthias Petzold (Kontribuuttori)
27 marraskuuta 2017 → 29 marraskuuta 2017Aktiviteetti: Konferenssiesitelmä