Microelectronics Reliability

Tutkimustuotokset

  1. 2017
  2. Julkaistu

    XRD and ToF-SIMS study of intermetallic void formation in Cu-Sn micro-connects

    Ross, G., Vuorinen, V., Krause, M., Reissaus, S., Petzold, M. & Paulasto-Kröckel, M., 2017, julkaisussa : Microelectronics Reliability. 76-77, s. 390-394

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli

  3. 2016
  4. Julkaistu

    Correlation of gate leakage and local strain distribution in GaN/AlGaN HEMT structures

    Broas, M., Graff, A., Simon-Najasek, M., Poppitz, D., Altmann, F., Jung, H. & Blanck, H., 1 syyskuuta 2016, julkaisussa : Microelectronics Reliability. 64, s. 541-546 6 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli

  5. Julkaistu

    Optimization of contact metallizations for reliable wafer level Au[sbnd]Sn bonds

    Vuorinen, V., Rautiainen, A., Heikkinen, H. & Paulasto-Kröckel, M., 1 syyskuuta 2016, julkaisussa : Microelectronics Reliability. 64, s. 676-680 5 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli

  6. Julkaistu

    Piezoelectric oscillating cantilever fan for thermal management of electronics and LEDs — A review

    Maaspuro, M., 1 elokuuta 2016, julkaisussa : Microelectronics Reliability. 63, s. 342-353 12 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli

  7. 2014
  8. Julkaistu

    Evaluation of the drop response of handheld electronic products

    Mattila, T. T., Vajavaara, L., Hokka, J., Hussa, E., Mäkelä, M. & Halkola, V., maaliskuuta 2014, julkaisussa : Microelectronics Reliability. 54, 3, s. 601-609 9 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli

  9. Julkaistu

    An approach to adjust the board-level drop test conditions to improve the correlation with product-level drop impact

    Mattila, T. T., Ruotoistenmäki, H., Raami, J., Hokka, J., Mäkelä, M., Hussa, E., Sillanpää, M. & Halkola, V., 2014, julkaisussa : Microelectronics Reliability. 54, 4, s. 785-795 11 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli

  10. Julkaistu

    Reliability assessment of a MEMS microphone under mixed flowing gas environment and shock impact loading

    Li, J., Broas, M., Raami, J., Mattila, T. T. & Paulasto-Kröckel, M., 2014, julkaisussa : Microelectronics Reliability. 54, 6-7, s. 1228-1234

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli

  11. 2013
  12. Julkaistu

    Thermal analysis of LED spot lighting device operating in external natural or forced heat convection

    Maaspuro, M. & Tuominen, A., maaliskuuta 2013, julkaisussa : Microelectronics Reliability. 53, 3, s. 428-434 7 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli

  13. 2012
  14. Julkaistu

    A reliability study of adhesion mechanism between liquid crystal polymer and silicone adhesive

    Li, J., Turunen, M., Niiranen, S., Chen, H. & Paulasto-Kröckel, M., 2012, julkaisussa : Microelectronics Reliability. 52, Dec., s. 29622969

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli

  15. Julkaistu
  16. Julkaistu

    On the effects of temperature on the drop reliability of electronic component boards

    Mattila, T. T., Li, J. & Kivilahti, J. K., 2012, julkaisussa : Microelectronics Reliability. 52, 1, s. 165-179

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli

  17. Julkaistu

    Shock impact reliability characterization of a handheld product in accelerated tests and use environment

    Karppinen, J., Li, J., Pakarinen, J., Mattila, T. & Paulasto-Kröckel, M., 2012, julkaisussa : Microelectronics Reliability. 52, 1, s. 190-198

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli

  18. Julkaistu

    The reliability of component boards studied with different shock impact repetition frequencies

    Hokka, J., Li, J. & Mattila, T., 2012, julkaisussa : Microelectronics Reliability. 52, 7, s. 1445-1453

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli

  19. 2011
  20. Julkaistu

    Toward comprehensive reliability assessment of electronics by a combined loading approach

    Mattila, T. T. & Paulasto-Kröckel, M., kesäkuuta 2011, julkaisussa : Microelectronics Reliability. 51, 6, s. 1077-1091 15 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli

  21. Julkaistu
  22. 2010
  23. Julkaistu

    A novel impact test system for more efficient reliability testing

    Hokka, J., Mattila, T. T., Teeri, J. & Kivilahti, J., 2010, julkaisussa : Microelectronics Reliability. 50, 8, s. 1125-1133

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli

  24. Julkaistu

    Thermomechanical reliability characterization of a handheld product in accelerated tests and use environment

    Karppinen, J., Mattila, T. T., Li, J. & Paulasto-Kröckel, M., 2010, julkaisussa : Microelectronics Reliability. 50, 12, s. 1994-2000

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli

  25. 2009
  26. Julkaistu

    Effect of Ag, Fe, Au and Ni on the growth kinetics of Sn-Cu intermetallic compound layers

    Laurila, T., Hurtig, J., Vuorinen, V. & Kivilahti, J., maaliskuuta 2009, julkaisussa : Microelectronics Reliability. 49, 3, s. 242-247 6 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli

  27. 2007
  28. Julkaistu

    Evolution of microstructure and failure mechanism of lead-free solder interconnections in power cycling and thermal shock tests

    Laurila, T., Mattila, T., Vuorinen, V., Karppinen, J., Li, J., Sippola, M. & Kivilahti, J., heinäkuuta 2007, julkaisussa : Microelectronics Reliability. 47, 7, s. 1135-1144 10 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli

  29. 2005
  30. Julkaistu

    Evaluation of electrolessly deposited NiP integral resistors on flexible polyimide substrate

    Waris, T. F., Turunen, M. P. K., Laurila, T. & Kivilahti, J. K., maaliskuuta 2005, julkaisussa : Microelectronics Reliability. 45, 3-4, s. 665-673 9 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli

  31. 2004
  32. Julkaistu

    Determination of Thermal transitions of thin polymeric films from refractive index data

    Turunen, M. P. K., Marjamäki, P., Paajanen, M., Lahtinen, M. & Kivilahti, J. K., 2004, julkaisussa : Microelectronics Reliability. 44, s. 993-1007

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli

  33. Julkaistu

    Pull-off test in the assessement of adhesion at printed wiring board metallisation/epoxy interface

    Turunen, M. P. K., Marjamäki, P., Paajanen, M., Lahtinen, J. & Kivilahti, J. K., 2004, julkaisussa : Microelectronics Reliability. 44, s. 993-1007

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli

  34. 2002
  35. Julkaistu

ID: 339487