Journal of Electronic Materials

Tutkimustuotokset

  1. 2017
  2. Julkaistu

    Interfacial Reactions Between ZnAl(Ge) Solders on Cu and Ni Substrates

    Rautiainen, A., Vuorinen, V. & Paulasto-Kröckel, M., 1 huhtikuuta 2017, julkaisussa : Journal of Electronic Materials. 46, 4, s. 2323-2333 11 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli

  3. 2016
  4. Julkaistu
  5. Julkaistu
  6. 2015
  7. Julkaistu
  8. 2014
  9. Julkaistu

    The reliability of microalloyed Sn-Ag-Cu solder interconnections under cyclic thermal and mechanical shock loading

    Mattila, T. T., Hokka, J. & Paulasto-Kröckel, M., 1 marraskuuta 2014, julkaisussa : Journal of Electronic Materials. 43, 11, s. 4090-4102 13 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli

  10. Julkaistu

    Phase evolution in the AuCu/Sn system by solid-state reactive diffusion

    Santra, S., Islam, S., Ravi, R., Vuorinen, V., Laurila, T. & Paul, A., 2014, julkaisussa : Journal of Electronic Materials. 43, 9, s. 3357-3371 15 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli

  11. 2013
  12. Julkaistu

    Corrosion behavior of Pb-free Sn-1Ag-0.5Cu-XNi solder alloys in 3.5% NaCl solution

    Mohanty, U. S. & Lin, K. L., huhtikuuta 2013, julkaisussa : Journal of Electronic Materials. 42, 4, s. 628-638 11 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli

  13. Julkaistu

    Effect of Ag on the microstructure of Sn-8.5Zn-xAg-0.01Al-0.1Ga solders under high-temperature and high-humidity conditions

    Yeh, T. K., Mohanty, U. S. & Lin, K. L., huhtikuuta 2013, julkaisussa : Journal of Electronic Materials. 42, 4, s. 616-627 12 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli

  14. Julkaistu

    Thermal Cycling Reliability of Sn-Ag-Cu Solder Interconnections.Part 1: Effects of Test Parameters

    Hokka, J., Mattila, T. T., Xu, H. & Paulasto-Kröckel, M., 2013, julkaisussa : Journal of Electronic Materials. 42, 6, s. 1171-1183

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli

  15. Julkaistu

    Thermal Cycling Reliability of Sn-Ag-Cu Solder Interconnections-Part 2: Failure Mechanisms

    Hokka, J., Mattila, T. T., Xu, H. & Paulasto-Kröckel, M., 2013, julkaisussa : Journal of Electronic Materials. 42, 6, s. 963-972

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli

  16. 2012
  17. Julkaistu

    The combined effect of shock impacts and operational power cycles on the reliability of handheld device component board interconnections

    Karppinen, J. S., Laurila, T., Mattila, T. T. & Paulasto-KröCkel, M., marraskuuta 2012, julkaisussa : Journal of Electronic Materials. 41, 11, s. 3232-3246 15 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli

  18. Julkaistu
  19. Julkaistu
  20. Julkaistu
  21. 2011
  22. Julkaistu

    Increase in the Thermoelectric Efficiency of the Disordered Phase of Layered Antiferromagnetic CuCrS2

    Tewari, G. C., Tripathi, T. S., Kumar, P., Rastogi, A. K., Pasha, S. K. & Gupta, G., 1 joulukuuta 2011, julkaisussa : Journal of Electronic Materials. 40, 12, s. 2368-2373 6 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli

  23. Julkaistu
  24. 2010
  25. Julkaistu

    Thermoelectric properties of layer-antiferromagnet CuCrS2

    Tewari, G. C., Tripathi, T. S. & Rastogi, A. K., 1 elokuuta 2010, julkaisussa : Journal of Electronic Materials. 39, 8, s. 1133-1139 7 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli

  26. Julkaistu

    Multiscale Simulation of Microstructural Changes in Solder Interconnections During Thermal Cycling

    Li, J., Mattila, T. & Kivilahti, J., 2010, julkaisussa : Journal of Electronic Materials. 39, 1, s. 77-84

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli

  27. Julkaistu

    Multiscale simulation of recrystallization and grain growth of Sn in lead-free solder interconnections

    Li, J., Mattila, T. T. & Kivilahti, J., 2010, julkaisussa : Journal of Electronic Materials. 39, 1, s. 77-84

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli

  28. 2008
  29. Julkaistu

    Formation of Intermetallic Compounds Between Liquid Sn and Various CuNix Metallizations

    Vuorinen, V., Yu, H., Laurila, T. & Kivilahti, J., kesäkuuta 2008, julkaisussa : Journal of Electronic Materials. 37, 6, s. 792-805 14 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli

  30. 2007
  31. Julkaistu

    Solid-state reactions between Cu(Ni) alloys and Sn

    Vuorinen, V., Laurila, T., Mattila, T., Heikinheimo, E. & Kivilahti, J., lokakuuta 2007, julkaisussa : Journal of Electronic Materials. 36, 10, s. 1355-1362 8 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli

  32. Julkaistu

    Solder/Substrate Interfacial Reactions in Sn-Cu-Ni Interconnection System

    Yu, H., Vuorinen, V. & Kivilahti, J., 2007, julkaisussa : Journal of Electronic Materials. 36, 2, s. 136-146

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli

  33. 2006
  34. Julkaistu

    Electroless nickel plating process model for plated-through-hole board manufacturing

    Tenno, R., Kantola, K. & Tenno, A., 2006, julkaisussa : Journal of Electronic Materials. 35, 10, s. 1825-1836

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli

  35. Julkaistu

    Reliability lead-free interconnections under consecutive thermal and mechanical loadings

    Mattila, T. T. & Kivilahti, J. K., 2006, julkaisussa : Journal of Electronic Materials. 35, 2, s. 250-255

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli

  36. 2005
  37. Julkaistu

    Analysis of the redeposition of AuSn4 on Ni/Au contact pads when using SnPbAg, SnAg, and SnAgCu solders

    Laurila, T., Vuorinen, V., Mattila, T. & Kivilahti, J. K., tammikuuta 2005, julkaisussa : Journal of Electronic Materials. 34, 1, s. 103-111 9 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli

  38. Julkaistu

    Failure Mechanisms of Lead-free Chip Scale Package Interconnections Under Fast Mechanical Loading

    Mattila, T. & Kivilahti, J., 2005, julkaisussa : Journal of Electronic Materials. 34, 7, s. 969-976

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli

  39. 2001
  40. Julkaistu

    Use of Multicomponent Phase Diagrams for Predicting Phase Evoution in Solder/Conductor Systems

    Zeng, K. & Kivilahti, J., 2001, julkaisussa : Journal of Electronic Materials. 30, 1, s. 35-44

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli

  41. 1998
  42. Julkaistu

    Thermodynamics of the Sn-In-Ag Solder System

    Korhonen, T. & Kivilahti, J. K., 1998, julkaisussa : Journal of Electronic Materials. 27, 3, s. 149

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli

  43. 1995
  44. Julkaistu

    Growth of high-quality GaSb by metalorganic vapor phase epitaxy.

    Sopanen, M., Koljonen, T., Lipsanen, H. & Tuomi, T., marraskuuta 1995, julkaisussa : Journal of Electronic Materials. 24, 11, s. 1691-1696 6 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli

  45. 1994
  46. Julkaistu

    Growth and Characterization of a GaAs/AlAs Superlattice with Variable Layer Thicknesses

    Lipsanen, H. K. & Airaksinen, V. M., toukokuuta 1994, julkaisussa : Journal of Electronic Materials. 23, 5, s. 465-470 6 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli

  47. 1991
  48. Julkaistu

    Direct, mass-analyzed ion-beam and arc-discharge deposition of diamondlike films

    Hirvonen, J. P., Koskinen, J., Lappalainen, R., Anttila, A. & Trkula, M., helmikuuta 1991, julkaisussa : Journal of Electronic Materials. 20, 2, s. 127-132 6 Sivumäärä

    Tutkimustuotos: Lehtiartikkeli

ID: 297047