Studies from Aalto University in the Area of Technology Described (Impact of Inherent Design Limitations for Cu-sn Slid Microbumps On Its Electromigration Reliability for 3d Ics)

Lehdistö/media: Esiintyminen mediassa

Aikajakso20 tammik. 2023

Käsittely mediassa

1

Käsittely mediassa

  • NimiStudies from Aalto University in the Area of Technology Described (Impact of Inherent Design Limitations for Cu-sn Slid Microbumps On Its Electromigration Reliability for 3d Ics)
    Medianimi / kanavaTech Daily News
    Maa/AlueYhdysvallat
    Julkaisupäivämäärä20/01/2023
    HenkilötMervi Paulasto-Kröckel, Glenn Ross, Vesa Vuorinen
Näytä kaikki 1
Näytä vähemmän

Tähän liittyvä sisältö