Voids in CuSn 3D/Wafer Bonding

Ross, G. (Puhuja)

Aktiviteetti: Konferenssiesitelmä

Description

CAM Workshop 2019
Aikajakso10 huhtikuuta 2019
PidettyFraunhofer Institute for Microstructure of Materials and Systems IMWS, Saksa
Tunnustuksen arvoInternational