Liitosalusta ja piirilevy ovat yhtä

J. Kivilahti, H. Yu, D. Burlacu

    Research output: Contribution to journalArticleScientificpeer-review

    Original languageEnglish
    Pages (from-to)75-78
    JournalProsessori (Elektroniikan suunnittelu -erikoisjulkaisu)
    Volume21
    Publication statusPublished - 2000
    MoE publication typeA1 Journal article-refereed

    Keywords

    • active component integration
    • fully additive PWB technology
    • HDI substrates
    • IBM-technology
    • passive component integration
    • solderless

    Cite this