Hieno- ja mikromekaaniset liitosmenetelmät elektroniikkakomponenteissa

Ville Lähteinen

    Research output: Chapter in Book/Report/Conference proceedingChapterScientificpeer-review

    Original languageEnglish
    Title of host publicationUusien liittämisprosessien käyttöönoton teknistaloudelliset perusteet
    EditorsR. Karppi, A. Brederholm
    Place of PublicationEspoo
    Pages17
    Publication statusPublished - 2002
    MoE publication typeA3 Part of a book or another research book

    Keywords

    • fine mechanics
    • joining
    • packaging of electronic components

    Cite this