The next-generation silicon-based power solutions in mobility, industry and grid for sustainable decarbonisation in the next decade

Project Details

Description

Power2Power projektin tavoitteena on rakentaa kokonaisvaltainen, digitalisoitu pilottilinja, joka mahdollistaa ideoiden nopean siirtymisen innovaatioiksi Power Electronic Components ja Systems-alueella. Hankkeen aikana Euroopan teollisuuden kansainvälistä johtajuutta tälllä alalla vahvistetaan digitaalisen pilottilinjan avulla läpi kokonaan Euroopassa sijaitsevan toimitusketjun; työskentelemällä yhdessä ketjun eri organisaatioiden kanssa, yhdistämällä eri tieteenaloja ja osaamisalueita heterogeenisessä Power-ECS ympäristössä. Ainoastaan ​​monialainen, kattava yhteistyö mahdollistaa kilpailukykyisen, älykkään tehoelektroniikan suuren volyymin tuottamisen, jonka avulla markkinat voivat muuttua kohti energiatehokkaita sovelluksia Euroopan unionin hiilidioksidipäästöjen vähentämistavoitteiden mukaisesti. Näin ollen talouskasvu ja suurten yhteiskunnallisten haasteiden, "energia" ja "liikkuvuus", ratkaisu johtaa mielekkäiden työpaikkojen turvaamiseen Euroopan kansalaisille. Pii-pohjaiset tehoelektroniikkaratkaisut ovat vielä pitkään ylivoimaisia uusiin materiaaleihin (SiC, GaN) verrattuna kustannustehokkuuden ja luotettavuuden osalta. Pii-pohjainen tehoelektroniikka on siis keskeisessä asemassa innovaatioissa tulevina vuosina. Pitkällä aikavälillä Power2Power-projekti tuo merkittävää lisäarvoa digitalisoimalla alan valmistus ja kehitys Euroopassa. Älykäs energiankäyttö erittäin tehokkailla tehopuolijohdekomponenteilla on avainasemassa niukkojen resurssien huolellisessa käytössä. Energian tuottaminen, energian muuntaminen ja älykkäät toimijat ovat sovellusalueita, joilla kehittyneet korkean jännitteet tehopuolijohteet ensisijaisesti mahdollistavat voittavien innovaatioiden luomisen.
AcronymPower2Power
StatusFinished
Effective start/end date01/06/201930/09/2022

Collaborative partners

  • Aalto University (lead)
  • Advanced Packaging Center B.V. (Joint applicant)
  • Alfen B.V. (Joint applicant)
  • AVL Software and Functions GmbH (Joint applicant)
  • BRUSA Elektronik AG (Joint applicant)
  • CTR Carinthian Tech Research AG (Joint applicant)
  • Elektrische Automatisierungs- und Antriebstechnik EAAT GmbH Chemnitz (Joint applicant)
  • Fagor Automation S. Coop Ltda (Joint applicant)
  • Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der Angewandten Forschung e.v. (Joint applicant)
  • Hesse GmbH (Joint applicant)
  • Infineon Technologies AG (Joint applicant)
  • Infineon Technologies Austria AG (Joint applicant)
  • Infineon Technologies Cegled Teljesitmenyfelvezetoket Gyarto Korlatolt Felelossegu Tarsasag (Joint applicant)
  • Infineon Technologies Dresden GmbH & Co. KG (Joint applicant)
  • Ingeteam Power Technology SA (Joint applicant)
  • JIACO Instruments B.V. (Joint applicant)
  • Kemppi Oy (Joint applicant)
  • Kompetenzzentrum – Das virtuelle Fahrzeug Forschungsgesellschaft mbH (Joint applicant)
  • Materials Center Leoben Forschung GmbH (Joint applicant)
  • mi2-factory GmbH (Joint applicant)
  • Powertec, s.r.o. (Joint applicant)
  • SGS Institut Fresenius GmbH (Joint applicant)
  • Siltronic AG (Joint applicant)
  • Technische Universität Ilmenau (Joint applicant)
  • University of Oviedo (Joint applicant)
  • Universidad Politécnica de Madrid (Joint applicant)
  • Paderborn University (Joint applicant)
  • Universität Rostock (Joint applicant)
  • X-FAB Dresden GmbH & Co. KG (Joint applicant)
  • X-FAB Semiconductor Foundries GmbH (Joint applicant)
  • Universität Bremen (Joint applicant)
  • Enedo Finland Oy (Joint applicant)
  • Euroopan komissio - European Commission (Project partner)
  • Delft University of Technology (Joint applicant)
  • Tecnologías Servicios Telemáticos y Sistemas S.A. (Joint applicant)
  • Boschman Technologies B.V. (Joint applicant)
  • IWO Project B.V. (Joint applicant)
  • Agencia Estatal Consejo Superior de Investigaciones Científicas (Joint applicant)
  • Slovenská technická univerzita v Bratislave (Joint applicant)
  • Technische Universität Dresden (Joint applicant)
  • Zittau/Görlitz University of Applied Sciences (Joint applicant)
  • Business Finland Oy (Project partner)
  • ABB Oy
  • Technische Universität Chemnitz
  • Eidgenössische Technische Hochschule Zürich

Fingerprint

Explore the research topics touched on by this project. These labels are generated based on the underlying awards/grants. Together they form a unique fingerprint.