Intelligent Reliability 4.0

Project Details

Description

Viimeiset seitsemän vuosikymmentä elektroniikan kehitys on keskittynyt samanaikaisesti suoristuskyvyn parantumiseen ja miniatyrisaatioon. Elektroniikan komponenttien ja systeemien (ECS) luotettavuuden kannalta nämä kaksi kehityssuuntaa ovat kuitenkin keskenään ristiriidassa, ja alan teollisuus kohtaa enenevässä määrin haasteita laitteiden vikaantumisen ja eliniän hallinnan kanssa. Erityisen haastava tilanne on korkean teknologian teollisuudella jonka tuotteet ovat tarkoitettu pitkäkestoisiin vaativiin ympäristöolosuhteisiin – mahdollisesti kattavilla vastuuvelvollisuuksilla. Lisäksi asiakastyytyväisyydestä on tullut merkittävä kilpailutekijä ja yritysten strategian oleellinen osa. Tuotteen odottamattomat vikaantumiset vaikuttavat suoraan valmistajan maineeseen. iRel40 etsii ratkaisuja elektroniikan komponenttien ja järjestelmien monitahoisiin luotettavuushaasteisiin ja pyrkii ennen kaikkea löytämään prosesseja ja kattavampia digitaalisia menetelmiä mahdollisten elinikärajoitteiden varhaiseen tunnistamiseen. Yhdistämällä isot tietomassat (big data) syvälliseen vauriofysikaaliseen osaamiseen projekti tähtää eurooppalaisen ECS teollisuuden kilpailukyvyn merkittävään parantamiseen. Big data antaa tietoa todellista käyttöympäristöistä, auttaa ymmärtämään vikamekanismeja ja kehittämään yksilöidympiä elinikämalleja komponenteille ja järjestelmille. iRel40 projekti noudattaa eurooppalaisen ECS teollisuuden ja tutkimuslaitosten missiota, jonka mukaan kehitettävät teknologiat ratkaisevat yhteiskunnallisia haasteita ja lujittavat Euroopan asemaa maailman johtavana toimijana tällä teollisuuden alalla. Kaikki iRel40 projektin pyrkimykset tukevat tätä missiota. iRel40 konsortio koostuu 79 partnerin eurooppalaisesta ekosyseemistä mukaan lukien 28 tutkimusorganisaatiota, 17 pk-yritystä ja 34 suurta yritystä. iRel40 kattaa koko valmistusketjun puolijohdesirusta ja sen paketoinnista piirilevyyn ja järjestelmään.
AcronymiRel 40
StatusFinished
Effective start/end date01/05/202031/10/2023

Collaborative partners

  • Aalto University (lead)
  • ams AG (Joint applicant)
  • AVL List GmbH (Joint applicant)
  • Elmos Semiconductor AG (Joint applicant)
  • Forschungs- und Transferzentrum e.V. an der Westsächsischen Hochschule Zwickau (Joint applicant)
  • Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der Angewandten Forschung e.v. (Joint applicant)
  • GÖPEL electronic GmbH (Joint applicant)
  • Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V. (Joint applicant)
  • KAI Kompetenzzentrum Automobil- und Industrieelektronik GmbH (Joint applicant)
  • Materials Center Leoben Forschung GmbH (Joint applicant)
  • Robert Bosch Semiconductor Manufacturing Dresden GmbH (Joint applicant)
  • EDR & Medeso AB (Joint applicant)
  • Forciot Oy (Joint applicant)
  • Infineon Technologies AG (Joint applicant)
  • Infineon Technologies Italy Srl (Joint applicant)
  • Inmotion Technologies AB (Joint applicant)
  • Interuniversity Microelectronics Centre (Joint applicant)
  • Laser Imaging Systems GmbH (Joint applicant)
  • LEC GmbH (Joint applicant)
  • LFoundry S.r.l (Joint applicant)
  • MinDCet NV (Joint applicant)
  • NanoDesign s.r.o. (Joint applicant)
  • NiniX Technologies NV (Joint applicant)
  • ON Semiconductor Belgium BVBA (Joint applicant)
  • Plastic Omnium (Joint applicant)
  • Pumacy Technologies AG (Joint applicant)
  • QRtech AB (Joint applicant)
  • RISE IVF AB (Joint applicant)
  • Schweizer Electronic AG (Joint applicant)
  • Screentec Oy (Joint applicant)
  • Sensitec GmbH (Joint applicant)
  • Tekne s.r.l. (Joint applicant)
  • Universität Bremen (Joint applicant)
  • Westsächsische Hochschule Zwickau (Joint applicant)
  • X-FAB Dresden GmbH & Co. KG (Joint applicant)
  • X-FAB Semiconductor Foundries GmbH (Joint applicant)
  • Alter Technology Tüv Nord (Joint applicant)
  • Amkor Technology Portugal S.A. (Joint applicant)
  • Batz Sociedad Cooperativa (Joint applicant)
  • BSH Electrodomésticos España S.A. (Joint applicant)
  • Elaphe Propulsion Technologies Ltd. (Joint applicant)
  • Enforma Bilişim A.Ş. (Joint applicant)
  • III-V Lab (Joint applicant)
  • Idrima Technologias (Joint applicant)
  • IKERLAN (Joint applicant)
  • JIACO Instruments B.V. (Joint applicant)
  • Knowledge Centric Solutions S.L (Joint applicant)
  • Kompetenzzentrum – Das virtuelle Fahrzeug Forschungsgesellschaft mbH (Joint applicant)
  • Marmara University (Joint applicant)
  • Thales SA (Joint applicant)
  • Ulma Embedded Solutions SL (Joint applicant)
  • United Monolithic Semiconductors SAS (Joint applicant)
  • Universidad Carlos III de Madrid (Joint applicant)
  • University of Lyon (Joint applicant)
  • Jožef Stefan Institute (Joint applicant)
  • Pavo Tasarim Üretim Elektronik Tic.A.Ş (Joint applicant)
  • Virtual Vehicle Research GmbH (Joint applicant)
  • Euroopan komissio - European Commission (Project partner)
  • Delft University of Technology (Joint applicant)
  • Signify Netherlands B.V. (Joint applicant)
  • Vienna University of Technology (Joint applicant)
  • Scania AB (Joint applicant)
  • IWO Project B.V. (Joint applicant)
  • Nexperia B.V. (Joint applicant)
  • Arçelik A.Ş. (Joint applicant)
  • AT&S: Advanced Technologies & Solutions (Joint applicant)
  • Agencia Estatal Consejo Superior de Investigaciones Científicas (Joint applicant)
  • Construcciones y Auxiliar de Ferrocarriles SA (Joint applicant)
  • Graz University of Technology (Joint applicant)
  • Italian University Nanoelectronics Team (Joint applicant)
  • Slovenská technická univerzita v Bratislave (Joint applicant)
  • Technische Universität Dresden (Joint applicant)
  • Universidad de Castilla-La Mancha (Joint applicant)
  • Sirris - The Collective Centre of the Technology Industry (Joint applicant)
  • Business Finland Oy (Project partner)
  • Infineon Technologies Austria AG
  • Infineon Technologies Dresden GmbH & Co. KG
  • Okmetic Oy
  • Technische Universität Chemnitz
  • University of L'Aquila
  • Teknologian Tutkimuskeskus VTT Oy

Fingerprint

Explore the research topics touched on by this project. These labels are generated based on the underlying awards/grants. Together they form a unique fingerprint.