Advanced packaging for photonics, optics and electronics for low cost manufacturing in Europe

Project Details

Description

IoT, Big Data, älykäs liikenne, älykäs terveys sekä lukuisat muut nykypäivän älysovellukset vaativat entistä nopeampaa ja tehokkaampaa tietoliikennettä sekä kehittyneempiä sensoreita ja mittalaitteita. Eurooppalaisen teollisuuden kilpailukyvyn ylläpitämiseksi tarvitaan lisää toiminnallisuutta ja lisäarvoa, mikä puolestaan vaatii tehokkaita komponentteja ja erikoistuneita järjestelmiä. Edistyneillä kotelointi- ja kokoonpanoratkaisulla on keskeinen rooli tässä kehityksessä, joka mahdollistaa yhä monimutkaisempien järjestelmien valmistamisen. APPLAUSE-projekti tukee pyrkimyksiä säilyttää arvoketju Euroopassa vahvistamalla eurooppalaista osaamista ja kyvykkyyksiä edistyneessä pakkauksessa ja kokoonpanossa kehittäen uusia työkaluja, menetelmiä ja prosesseja kustannustehokkaaseen suuren volyymin massatuotantoon. Aalto-yliopiston tavoite Applause projektissa on kehittää matalanlämpötilan liitosmenetelmiä erityisesti MEMS/MOEMS komponenttien kiekkotason hermeettiseen kotelointiin. Tämän lisäksi tutkimus tukee yhtä teollista käyttösovellusta (Use Case, UC) sekä kotelointisuunnittelun, prosessinintegraation että luotettavuuden näkökulmista. UC2:ssa on tavoitteena kehittää kustannustehokas systeemi lämpökuvaukseen Norjalaisen IDEAS:in johdolla. Tätä kehitystyötä Aalto-yliopisto tukee Cu-Sn metallurgiaan perustuvan metallibondauksen osalta, jota on aiemmin kehitetty MEMS-antureiden kiekkotason kotelointiin Eniac projektissa "Lab4MEMS II, Micro-Optical MEMS, micro-mirrors and pico-projectors".
AcronymAPPLAUSE
StatusFinished
Effective start/end date01/05/201931/10/2022

Collaborative partners

  • Aalto University (lead)
  • Advanced Packaging Center B.V. (Joint applicant)
  • Afore Oy (Joint applicant)
  • DISCO HI-TEC EUROPE GmbH (Joint applicant)
  • Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der Angewandten Forschung e.v. (Joint applicant)
  • GE Healthcare Finland Oy (Joint applicant)
  • JSR Micro NV (Joint applicant)
  • KLA, Icos Vision Systems (Joint applicant)
  • Murata Electronics Oy (Joint applicant)
  • Nuromedia GmbH (Joint applicant)
  • Osypka AG (Joint applicant)
  • Oy Everon Ab (Joint applicant)
  • PacTech - Packaging Technologies GmbH (Joint applicant)
  • Precordior Oy (Joint applicant)
  • RoodMicrotec GmbH (Joint applicant)
  • Stichting IMEC Nederland (Joint applicant)
  • Turun yliopisto (Joint applicant)
  • Vaisala Oyj (Joint applicant)
  • Würth Elektronik GmbH & Co. KG (Joint applicant)
  • Albis Optoelectronics AG (Joint applicant)
  • Almae Technologies (Joint applicant)
  • ams AG (Joint applicant)
  • Besi Austria GmbH (Joint applicant)
  • Cardiaccs AS (Joint applicant)
  • Dust Photonics Ltd (Joint applicant)
  • EV Group E. Thallner GmbH (Joint applicant)
  • Integrated Detector Electronics AS (Joint applicant)
  • Semilab Felvezeto Fizikai Laboratorium Reszvenytarsasag (Joint applicant)
  • Interuniversity Microelectronics Centre (Joint applicant)
  • Centre Suisse d'Electronique et de Microtechnique - Recherche et Developpement (Joint applicant)
  • Euroopan komissio - European Commission (Project partner)
  • Besi Netherlands B.V. (Joint applicant)
  • Institute of Electronics and Computer Science (Joint applicant)
  • Business Finland (Project partner)
  • University of South-Eastern Norway

Fingerprint

Explore the research topics touched on by this project. These labels are generated based on the underlying awards/grants. Together they form a unique fingerprint.